[发明专利]一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种AOP射频天线封装结构，其特征在于，包括：

基板，开设有贯穿所述基板两侧的通孔；

互联导体层，形成于所述基板两侧，且所述基板两侧的互联导体层通过所述通孔互联；

组装导体层，形成于所述互联导体层上，包括安装端和天线端，所述安装端用于与母板连接；

天线柱，形成于所述天线端上。

2.如权利要求1所述的AOP射频天线封装结构，其特征在于，所述基板两侧结构相同，依次为所述基板、所述互联导体层、所述组装导体层和所述天线柱。

3.如权利要求1所述的AOP射频天线封装结构，其特征在于，所述通孔内填充有第一导体，所述基板两侧的互联导体层通过所述第一导体互联。

4.如权利要求1所述的AOP射频天线封装结构，其特征在于，所述基板两侧的安装端用于与母板焊盘连接，实现AOP射频天线封装结构与母板的三维立体连接。

5.如权利要求1所述的AOP射频天线封装结构，其特征在于，所述互联导体层的厚度小于所述组装导体层的厚度。

6.如权利要求1所述的AOP射频天线封装结构，其特征在于，所述基板为无机非金属材质。

7.一种AOP射频天线封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在基板上开设贯穿所述基板两侧的通孔；

在开设所述通孔后的基板的两侧形成互联导体层，且所述基板两侧的互联导体层通过所述通孔互联；

在所述互联导体层上形成组装导体层，所述组装导体层包括安装端和天线端，所述安装端用于与母板连接；

在所述天线端上形成天线柱。

8.如权利要求7所述的AOP射频天线封装结构的制备方法，其特征在于，所述在开设所述通孔后的基板的两侧形成互联导体层，包括：

在开设所述通孔后的基板的两侧溅射种子层；

在所述种子层涂覆光阻层，通过光刻工艺获得第一图形；

通过电镀在所述第一图形上沉积第一导体，同时填充所述通孔，使得所述基板两侧的耦合电路连通；

通过平坦化工艺对所述第一图形上沉积的第一导体层进行厚度减薄和表面处理，形成所述互联导体层。

9.如权利要求7所述的AOP射频天线封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述互联导体层上形成组装导体层，包括：

在所述互联导体层涂覆光阻层，通过光刻工艺获得第二图形；

通过电镀和平坦化工艺在所述第二图形上沉积第二导体形成组装导体层。

10.如权利要求7所述的AOP射频天线封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：

形成所述天线柱后，通过去膜工艺，去除光阻材料至露出所述种子层；

通过化学腐蚀法去除非第一图形定义区域的种子层至露出所述基板；

通过镀膜工艺，对所述第一图形定义的表面区域进行覆膜保护。