[发明专利]一种包装用限位结构、包装箱及其使用方法有效
| 申请号: | 202210102558.5 | 申请日: | 2022-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN114426142B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 陈成;王超;行浩 | 申请(专利权)人: | 佛山市尊绅星联科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65D25/10;B65D81/05;B65D77/26;B65D85/48;B65B57/00 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明属于液晶面板包装技术领域,公开了一种包装用限位结构,包括整体为L形结构的限位结构本体,多个所述限位结构本体之间形成一容纳空间,所述容纳空间用于对待包装物体进行限位,所述限位结构本体朝向所述待包装物体的一面设置有充气基体。本发明通过充气后的充气基体缓冲外力对液晶面板造成的撞击,对液晶面板进行保护,降低液晶面板出现破片的概率,从而降低因包装、搬运造成的次品率;通过阶梯状和“Ω”形状的卡块避免限位结构本体移位,从而避免对容纳空间内放置的液晶面板造成挤压,为液晶面板提供了一个稳定的安装环境;充气后的第一气囊凸出于充气后的第二气囊,对多层液晶面板形成包围之势,进一步降低了破片的概率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 包装 限位 结构 包装箱 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





