[发明专利]一种包装用限位结构、包装箱及其使用方法有效
| 申请号: | 202210102558.5 | 申请日: | 2022-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN114426142B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 陈成;王超;行浩 | 申请(专利权)人: | 佛山市尊绅星联科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65D25/10;B65D81/05;B65D77/26;B65D85/48;B65B57/00 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 包装 限位 结构 包装箱 及其 使用方法 | ||
1.一种包装用限位结构,其特征在于:包括整体为L形结构的限位结构本体(5),多个所述限位结构本体(5)之间形成一容纳空间(4),所述容纳空间(4)用于对待包装物体(6)进行限位,所述限位结构本体(5)朝向所述待包装物体(6)的一面设置有充气基体(58)。
2.根据权利要求1所述的一种包装用限位结构,其特征在于:所述限位结构本体(5)包括长边(50)和短边(51),所述长边(50)和/或短边(51)的端部局部向外延伸形成阶梯状的第一卡块(53),所述长边(50)和/或短边(51)的外壁向外凸出形成“Ω”形状的第二卡块(52)。
3.根据权利要求2所述的一种包装用限位结构,其特征在于:所述充气基体(58)包括第一气囊(54)和第二气囊(55),所述第一气囊(54)位于第二气囊(55)的上方,充气后的第一气囊(54)凸出于充气后的第二气囊(55)。
4.根据权利要求3所述的一种包装用限位结构,其特征在于:还包括控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元、指示单元和供能单元;
所述控制开关器与所述充气单元连接,用于控制所述充气单元的启停;
所述检测单元安装于所述充气基体(58)与所述待包装物体接触的一面,所述检测单元用于检测充气基体(58)的多个点位的压力值;
所述处理单元与所述检测单元连接,用于计算多个点位压力值的平均值,并判断所述平均值是否在预设压力值范围内;
所述指示单元与所述处理单元连接,用于当所述平均值在所述预设压力值范围内时,发出第一指示,所述第一指示为指示单元显示绿灯,还用于当当所述平均值不在所述预设压力值范围内时,发出第二指示,所述第二指示为指示单元显示红灯;
所述供能单元与所述控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元和指示单元连接,用于对所述控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元和指示单元供能。
5.一种包装箱,用于安装上述1-4中任意一项所述的限位结构,其特征在于:包括包装箱本体(2),所述包装箱本体(2)的拐角位置处设置有与限位结构本体(5)整体形状相匹配的安装槽(1),所述安装槽(1)用于安装所述限位结构本体(5)。
6.根据权利要求5所述的一种包装箱,其特征在于,所述包装箱本体(2)的其中一个或多个内壁凹陷形成凹槽(3)。
7.一种包装用限位结构的使用方法,其特征在于:包括步骤:
S100在将垫板(7)和待包装物体(6)堆叠完成后,启动控制开关器,通过充气单元对充气基体(58)进行充气;
S200通过所述检测单元检测所述充气基体(58)的多个点位的压力值,并计算多个点位压力值的平均值,判断所述平均值是否在预设压力值范围内;
S300当所述平均值在所述预设压力值范围内时,发出第一指示,所述第一指示为指示单元显示绿灯和/或警报。
8.根据权利要求7所述的一种包装用限位结构的使用方法,其特征在于:在所述的S100在将垫板(7)和待包装物体(6)堆叠完成后,启动控制开关器,通过充气单元对充气基体(58)进行充气之前包括步骤:
S10将多个限位结构分别插入至包装箱内相对应的安装槽(1)中,多个所述限位结构之间形成一容纳空间(4),所述容纳空间用于对待包装物体和垫板(7)进行限位,所述限位结构朝向所述待包装物体的一面设置有充气基体(58);
S20将所述垫板(7)和待包装物体(6)水平间隔的堆叠在所述容纳空间(4)内。
9.根据权利要求7或8所述的一种包装用限位结构的使用方法,其特征在于:在所述的S300当所述平均值在所述预设压力值范围内时,发出第一指示,所述第一指示为指示单元显示绿灯和/或警报之后包括步骤:
S400当所述平均值不在所述预设压力值范围内时,发出第二指示,所述第二指示为指示单元显示红灯和/或警报;
S410重新对所述垫板(7)和待包装物体进行装箱。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市尊绅星联科技有限公司,未经佛山市尊绅星联科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210102558.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种无钴正极材料及其制备方法和应用
- 下一篇:发光面板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





