[发明专利]一种包装用限位结构、包装箱及其使用方法有效
| 申请号: | 202210102558.5 | 申请日: | 2022-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN114426142B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 陈成;王超;行浩 | 申请(专利权)人: | 佛山市尊绅星联科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65D25/10;B65D81/05;B65D77/26;B65D85/48;B65B57/00 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 包装 限位 结构 包装箱 及其 使用方法 | ||
本发明属于液晶面板包装技术领域,公开了一种包装用限位结构,包括整体为L形结构的限位结构本体,多个所述限位结构本体之间形成一容纳空间,所述容纳空间用于对待包装物体进行限位,所述限位结构本体朝向所述待包装物体的一面设置有充气基体。本发明通过充气后的充气基体缓冲外力对液晶面板造成的撞击,对液晶面板进行保护,降低液晶面板出现破片的概率,从而降低因包装、搬运造成的次品率;通过阶梯状和“Ω”形状的卡块避免限位结构本体移位,从而避免对容纳空间内放置的液晶面板造成挤压,为液晶面板提供了一个稳定的安装环境;充气后的第一气囊凸出于充气后的第二气囊,对多层液晶面板形成包围之势,进一步降低了破片的概率。
技术领域
本发明属于液晶面板包装技术领域,具体涉及一种包装用限位结构、包装箱及其使用方法。
背景技术
目前,电子产品的零部件是在不同的生产商处进行批量制造,然后经包装后统一运送至装配工厂进行组装。作为具有显示功能的电子产品重要零部件之一的显示面板,在生产完成后,需运输至终端厂商处,以与其他零部件进行组装形成具有显示功能的电子产品。由于显示面板防撞性能差,受到碰撞或震动时易破碎,所以通常将显示面板装入包装箱中进行运输,并且包装箱内设有缓冲件,以进一步降低显示面板损坏的风险。
现有的包装箱中的插块(如图12中的附图标记8)能很好的保护液晶面板(如图12中的附图标记6)不会破片,但与液晶面板之间存在一定缝隙,且液晶面板在包装空间中并未完全限制位移,如果周转运输过程中出现颠簸等状况时,会导致液晶面板直接的破片或边缘受损;其次运输过程中受到外力冲击时,液晶面板长时间撞击EPP插块时,由EPP插块材质刚性较差,当受到撞击时,EPP插块会有凹痕(如图12中的附图标记9),会使液晶面板边缘陷入该凹痕中,从而导致在自动取片时会发生破片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种包装用限位结构及其使用方法,以解决现有的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种包装用限位结构,包括整体为L形结构的限位结构本体,多个所述限位结构本体之间形成一容纳空间,所述容纳空间用于对待包装物体进行限位,所述限位结构本体朝向所述待包装物体的一面设置有充气基体。
作为本发明一种包装用限位结构,优选地,所述限位结构本体包括长边和短边,所述长边和/或短边的端部局部向外延伸形成阶梯状的第一卡块,所述长边和/或短边的外壁向外凸出形成“Ω”形状的第二卡块。
作为本发明一种包装用限位结构,优选地,所述充气基体包括第一气囊和第二气囊,所述第一气囊位于第二气囊的上方,充气后的第一气囊凸出于充气后的第二气囊。
作为本发明一种包装用限位结构,优选地,还包括控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元、指示单元和供能单元;
所述控制开关器与所述充气单元连接,用于控制所述充气单元的启停;
所述检测单元安装于所述充气基体与所述待包装物体接触的一面,所述检测单元用于检测充气基体的多个点位的压力值;
所述处理单元与所述检测单元连接,用于计算多个点位压力值的平均值,并判断所述平均值是否在预设压力值范围内;
所述指示单元与所述处理单元连接,用于当所述平均值在所述预设压力值范围内时,发出第一指示,所述第一指示为指示单元显示绿灯,还用于当当所述平均值不在所述预设压力值范围内时,发出第二指示,所述第二指示为指示单元显示红灯;
所述供能单元与所述控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元和指示单元连接,用于对所述控制开关器、充气单元、检测单元、处理单元和指示单元供能。
本发明还提供一种包装箱,用于安装上述限位结构,包括包装箱本体,所述包装箱本体的拐角位置处设置有与限位结构本体整体形状相匹配的安装槽,所述安装槽用于安装所述限位结构本体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





