[发明专利]一种晶圆加工装置及晶圆加工控制方法在审
| 申请号： | 202210101281.4 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN116564846A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 丁健忠;朱小锋;郗宁 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 朱琳爱义 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆加工装置及晶圆加工控制方法，用以在加工晶圆的过程中，避免干燥过程中的图案倒塌，从而提高晶圆良率。本申请提供的一种晶圆加工装置，包括：腔室；第一喷嘴，设置于所述腔室内，且所述第一喷嘴用于向所述晶圆喷涂干燥剂；负压腔室，所述负压腔室位于所述腔室内；真空泵，所述真空泵位于所述腔室外，其中，所述真空泵与所述负压腔室之间通过管道相连；所述负压腔室设置在垂直于所述晶圆的方向上，所述负压腔室由所述真空泵经过所述管道吸气，令所述腔室内部产生负压，从而降低通过所述第一喷嘴喷涂到晶圆上的干燥剂的表面压强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
