[发明专利]一种用于BGA球测试的辅助接地结构在审

专利信息
申请号: 202210095723.9 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114284759A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 李军;张刚柱;詹诗生;曹媛姝 申请(专利权)人: 中航富士达科技股份有限公司
主分类号: H01R4/64 分类号: H01R4/64;H01R13/6461;H01R13/62;G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 万文会
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种用于BGA球测试的辅助接地结构,包括金属壳体和安装在金属壳体内部的金属弹头;金属壳体上对应BGA球的位置设置有由靠近BGA球的一端至靠近金属弹头的一端孔径逐渐减小的孔结构;金属弹头可沿其轴向压缩和回弹;其中的孔结构优选为喇叭孔结构。使用时,BGA球受到自上而下的作用力而下移,下移的过程中BGA球的下半部弧面先与金属弹头接触,继续下移到一定位置,BGA球下半部弧面的侧面再与金属壳体上的喇叭孔孔壁接触,此时BGA球同时与金属壳体和金属弹头均形成了有效接触,进而提高可接地的可靠性,提升了接地效果。本发明具有接触可靠、弹性互联、可重复使用、接地效果好、串扰小的优点。
搜索关键词: 一种 用于 bga 测试 辅助 接地 结构
【主权项】:
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