[发明专利]一种用于BGA球测试的辅助接地结构

权利要求书

1.一种用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，包括金属壳体(1)和安装在所述金属壳体(1)内部的金属弹头(21)；

所述金属壳体(1)上对应BGA球(3)的位置设置有由靠近所述BGA球(3)的一端至靠近所述金属弹头(21)的一端孔径逐渐减小的孔结构(11)；所述金属弹头(21)可沿其轴向压缩和回弹。

2.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述孔结构(11)为喇叭孔。

3.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述孔结构(11)的内部空间接近于所述BGA球(3)的体积。

4.根据权利要求3所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述孔结构(11)的内部空间小于或等于所述BGA球(3)的体积。

5.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述孔结构(11)与所述BGA球(3)设置为相切的接触形式。

6.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述金属弹头(21)与所述BGA球(3)接触的端面设置为平面(211)或弧面(212)或齿状面(213)。

7.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述金属壳体(1)与射频传输主体的外导体相连接。

8.根据权利要求1所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述金属弹头(21)一端与所述BGA球(3)接触，另一端通过弹性机构与所述金属壳体(1)相连接；或另一端通过弹性机构与射频传输主体的外导体相连接。

9.根据权利要求8所述的用于BGA球测试的辅助接地结构，其特征在于，所述弹性机构采用金属弹性探针(2)或毛纽扣(6)结构实现。