[发明专利]一种用于BGA球测试的辅助接地结构

说明书

本发明提供了一种用于BGA球测试的辅助接地结构，包括金属壳体和安装在金属壳体内部的金属弹头；金属壳体上对应BGA球的位置设置有由靠近BGA球的一端至靠近金属弹头的一端孔径逐渐减小的孔结构；金属弹头可沿其轴向压缩和回弹；其中的孔结构优选为喇叭孔结构。使用时，BGA球受到自上而下的作用力而下移，下移的过程中BGA球的下半部弧面先与金属弹头接触，继续下移到一定位置，BGA球下半部弧面的侧面再与金属壳体上的喇叭孔孔壁接触，此时BGA球同时与金属壳体和金属弹头均形成了有效接触，进而提高可接地的可靠性，提升了接地效果。本发明具有接触可靠、弹性互联、可重复使用、接地效果好、串扰小的优点。

技术领域

本发明属于集成化模块测试技术领域，尤其涉及一种用于BGA球测试的辅助接地结构。

背景技术

BGA植球在集成化模块如芯片上的应用越来越广泛，芯片或模块最终需要通过BGA球(焊锡球)与下级电路焊接互联。然而对于芯片及模块制造厂家，产品出厂前需要进行检测，但又不能提前焊接测试；对于使用方，正式产品焊接前需进行测试筛选，否则产品一旦焊接组装若发现异常，排查故障和返修会带来一定的困扰和损失。

目前采用带BGA球的芯片其测试时大多采用如图1所示的方式，绝缘针板4上装有两端带金属弹头21的金属弹性探针2，金属弹头21可沿图示竖直方向压缩和回弹，通过金属弹性探针2可将BGA球3与下级电路5进行转接互联。这种方式在业内已经应用的比较普遍，如果只是单纯的通电流使用，此种方式较为典型，是一种很好的选择；但当其用作射频传输的外导体时，这种方式存在如下几个痛点问题一直困扰着用户：一是金属弹性探针2呈“梅花桩”状排列，外导体在圆周方向上不连续，这样在频率较低的时候问题不明显，但在高频使用时，射频性能指标会较差；二是BGA球下压到一定的位置与绝缘针板1表面接触后到位，此时BGA球绝大部分裸露在空气之中，如果区域内有多个相同或类的似射频通道，通道间的信号会相互影响，形成一定的串扰(当然，第一条问题中的外导体不连续也会带来串扰，但第二条所述中暴露在空中的串扰更为明显。)，因此此种方式在高频使用时相对不足。

发明内容

为了解决上述背景技术中的问题，本发明是通过以下技术方案来实现的：

提供一种用于BGA球测试的辅助接地结构，包括金属壳体和安装在所述金属壳体内部的金属弹头；

所述金属壳体上对应BGA球的位置设置有由靠近所述BGA球的一端至靠近所述金属弹头的一端孔径逐渐减小的孔结构；所述金属弹头可沿其轴向压缩和回弹。

作为本发明的进一步说明，所述孔结构为喇叭孔。

作为本发明的进一步说明，所述孔结构的内部空间接近于所述BGA球的体积。

作为本发明的进一步说明，所述孔结构的内部空间小于或等于所述BGA球的体积。

作为本发明的进一步说明，所述孔结构与所述BGA球设置为相切的接触形式。

作为本发明的进一步说明，所述金属弹头与所述BGA球接触的端面设置为平面或弧面或齿状面。

作为本发明的进一步说明，所述金属壳体与射频传输主体的外导体相连接。

作为本发明的进一步说明，所述金属弹头一端与所述BGA球接触，另一端通过弹性机构与所述金属壳体相连接；或另一端通过弹性机构与射频传输主体的外导体相连接。

作为本发明的进一步说明，所述弹性机构采用金属弹性探针或毛纽扣结构实现。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

1、采用金属壳体而非绝缘体作为弹头的载体，使外导体(接地)连续，通道本身射频指标相对较好，且通道间的相互串扰较小。