[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202210095577.X | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114850657A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 饭塚健太吕 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化并且简单且安全地测量光束形状。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其具有聚光器，该聚光器向卡盘工作台所保持的被加工物会聚照射激光束；移动单元，其使卡盘工作台与激光束的聚光点相对地移动；测量单元，其测量激光束的光束轮廓；以及控制单元，其对各构成要素进行控制。测量单元以具有与卡盘工作台的保持面平行的受光面的方式与卡盘工作台相邻地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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