[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 202210095577.X | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114850657A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 饭塚健太吕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/046 | 分类号: | B23K26/046;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其具有:
卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;
激光束照射单元,其具有聚光器,该聚光器向该卡盘工作台所保持的被加工物会聚照射激光束;
移动单元,其使该卡盘工作台与该激光束的聚光点相对地移动;
测量单元,其测量该激光束的光束轮廓;以及
控制单元,其控制上述的各单元,
该测量单元以具有与该卡盘工作台的该保持面平行的受光面的方式与该卡盘工作台相邻地设置。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
该控制单元具有:
存储部,其存储向该受光面照射的该激光束的位置;
比较部,其将存储于该存储部中的激光束的位置与在规定的时机测量的该激光束的位置进行比较;以及
通知部,其在通过该比较部进行了比较的该激光束的位置变化了规定的值以上的情况下发出警报。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
该激光加工装置还具有Z轴方向移动单元,该Z轴方向移动单元使该测量单元在作为与该受光面垂直的方向的Z轴方向上移动。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置,其中,
在非测量时,该测量单元被定位于退避位置,在该退避位置处,该激光束入射的面位于比该卡盘工作台的上表面靠下方的位置,
在测量时,该测量单元被定位于测量位置,在该测量位置处,该激光束入射的面位于比该卡盘工作台的上表面靠上方的位置。
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