[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化并且简单且安全地测量光束形状。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其具有聚光器，该聚光器向卡盘工作台所保持的被加工物会聚照射激光束；移动单元，其使卡盘工作台与激光束的聚光点相对地移动；测量单元，其测量激光束的光束轮廓；以及控制单元，其对各构成要素进行控制。测量单元以具有与卡盘工作台的保持面平行的受光面的方式与卡盘工作台相邻地设置。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

已知一种激光加工装置，为了将半导体晶片等被加工物分割而单片化，该装置沿着设定于被加工物的分割预定线照射激光束(参照专利文献1、2)。在这样的激光加工装置中，当在对被加工物聚光照射激光束的加工点处形成非期望的光束形状时，有可能对加工结果造成不良影响，因此使用光束分析仪在加工前预先进行确认光束形状的作业。例如公开了从光路上的规定的位置取入激光束而进行测量的激光加工装置(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2003-320466号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2001-077046号公报

然而，当如专利文献3的激光加工装置那样将光束分析仪那样的大型的测量器组装于装置时，存在导致装置的大型化的课题。因此，例如，也有不将光束分析仪组装于装置内而是暂时载置于对被加工物进行保持的工作台上来进行测量的方法，但是，要想一边注意分析仪不与装置的构成要素发生干涉一边使激光束入射至分析仪是非常困难的，花费时间而且是危险作业。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化并且能够简单且安全地测量光束形状。

根据本发明，提供一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；激光束照射单元，其具有聚光器，该聚光器对该卡盘工作台所保持的被加工物会聚照射激光束；移动单元，其使该卡盘工作台与该激光束的聚光点相对地移动；测量单元，其测量该激光束的光束轮廓；以及控制单元，其控制上述的各单元，该测量单元以具有与该卡盘工作台的该保持面平行的受光面的方式与该卡盘工作台相邻地设置。

优选的是，该控制单元包含：存储部，其存储向该受光面照射的该激光束的位置；比较部，其将存储于该存储部中的激光束的位置与在规定的时机测量的该激光束的位置进行比较；以及通知部，其在通过该比较部进行了比较的该激光束的位置变化了规定的值以上的情况下发出警报。

优选的是，激光加工装置还具有Z轴方向移动单元，该Z轴方向移动单元使该测量单元在作为与该受光面垂直的方向的Z轴方向上移动。

优选的是，在非测量时，该测量单元被定位于退避位置，在该退避位置处，该激光束入射的面位于比该卡盘工作台的上表面靠下方的位置，在测量时，该测量单元被定位于测量位置，在该测量位置处，该激光束入射的面位于比该卡盘工作台的上表面靠上方的位置。

根据本发明的激光加工装置，能够抑制装置的大型化并且简单且安全地测量光束形状。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的概略结构的示意图。

图3是示出图1所示的激光加工装置的测量单元的概略结构的立体图。

标号说明