[发明专利]声学装置封装结构在审
| 申请号： | 202210088699.6 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114448379A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 | 申请（专利权）人： | 北京超材信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 李建忠;阚梓瑄 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种表面声波滤波装置，包括压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，表面声波谐振器之间通过信号导线连接，表面声波谐振器和信号导线形成于压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于压电基板的上表面，与多个表面声波谐振器中的至少一个电连接；接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，接地锯齿结构与信号导线静电耦合。本发明将常规的接地线和信号线进行优化改进，通过静电保护，从而实现了高可靠性的表面声波滤波装置。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
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