[发明专利]声学装置封装结构

说明书

本发明提出了一种表面声波滤波装置，包括压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，表面声波谐振器之间通过信号导线连接，表面声波谐振器和信号导线形成于压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于压电基板的上表面，与多个表面声波谐振器中的至少一个电连接；接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，接地锯齿结构与信号导线静电耦合。本发明将常规的接地线和信号线进行优化改进，通过静电保护，从而实现了高可靠性的表面声波滤波装置。

技术领域

本发明涉及一种用于无线通信设备中的滤波器，具体涉及一种具有抗静电放电能力的表面声波滤波装置。

背景技术

在手机等移动通信装置的高频前端模块中，浪涌(ESD：静电放电，频率300MHz左右)从天线进入。为此，防浪涌元件一般配置在天线端与接地之间，现有技术通常通过配置电感元件，或者配置非线性电阻来解决ESD问题。但是，与天线端直接设置的防浪涌元件具有基本的问题是，使发送或接收信号的损耗增大。

声表面波滤波器(SAW)被广泛用作频率信号处理的核心部件，直到GHz频带。特别是，由于SAW滤波器具有优良的特性，例如量产性，选择性，稳定性等，因此在RF移动通信应用中可以扩大应用的宽度。目前，SAW滤波器倾向于在尺寸上继续小型化，因此以芯片尺寸封装类型(CSP)生产。越小型化的半导体集成电路，对静电放电脉冲越为敏感，并且更容易受到由静电放电脉冲产生的高电压和电流的物理损伤。因此，开发出抗静电放电的SAW滤波器是非常迫切和必要的。

发明内容

为了解决现有技术中的相关问题，本发明提供了一种表面声波滤波装置，包括：压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接，所述表面声波谐振器和所述信号导线形成于所述压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于所述压电基板的上表面，与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；所述接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号导线静电耦合。

进一步，所述信号导线的至少一部分设置有信号锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。

其中，所述接地锯齿结构包括接地突起，所述信号锯齿结构包括信号突起，所述接地突起与所述信号突起正对设置。

其中，所述接地突起的内夹角θ1与所述信号突起的内夹角θ2角度小于80°。

进一步地，所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于150um。

所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于10um。

其中，所述接地锯齿结构具有接地突起宽度d1，所述信号锯齿结构具有信号突起宽度d2，所述接地突起宽度d1与所述信号突起宽度d2数值相近。

其中，所述接地突起宽度d1或者所述信号突起宽度d2大于由一个或者多个所述表面声波谐振器激发的表面声波的波长。

进一步地，表面声波滤波装置还包括：输入端子和输出端子，所述滤波电路耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地导体，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。

其中，所述信号锯齿结构设置于所述输入端子与所述滤波电路之间。

其中，所述信号锯齿结构设置于所述输出端子与所述滤波电路之间。

再进一步地，所述信号锯齿结构设置于所述表面声波谐振器之间。

其中，所述滤波装置是带通滤波器。