[发明专利]声学装置封装结构

权利要求书

1.一种表面声波滤波装置，包括：压电基板，具有相对的上表面和下表面；

滤波电路，包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接，所述表面声波谐振器和所述信号导线形成于所述压电基板的上表面；

至少一个接地导体，形成于所述压电基板的上表面，与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；其特征在于：

所述接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号导线静电耦合。

2.根据权利要求1所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述信号导线的至少一部分设置有信号锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。

3.根据权利要求2所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述接地锯齿结构包括接地突起，所述信号锯齿结构包括信号突起，所述接地突起与所述信号突起正对设置。

4.根据权利要求3所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述接地突起的内夹角θ1与所述信号突起的内夹角θ2角度小于80°。

5.根据权利要求3所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于150um。

6.根据权利要求5所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于10um。

7.根据权利要求2所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地锯齿结构具有接地突起宽度d1，所述信号锯齿结构具有信号突起宽度d2，所述接地突起宽度d1与所述信号突起宽度d2数值相近。

8.根据权利要求7所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述接地突起宽度d1或者所述信号突起宽度d2大于由一个或者多个所述表面声波谐振器激发的表面声波的波长。

9.根据权利要求2所述的表面声波滤波装置，其特征在于，还包括：

输入端子和输出端子，所述滤波电路耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地导体，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。

10.根据权利要求9所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述信号锯齿结构设置于所述输入端子与所述滤波电路之间。

11.根据权利要求2或10所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述信号锯齿结构设置于所述输出端子与所述滤波电路之间。

12.根据权利要求2或10所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述信号锯齿结构设置于所述表面声波谐振器之间。

13.根据权利要求2或10所述的表面声波滤波装置，其特征在于：

所述滤波装置是带通滤波器。

14.一种制造表面声波滤波装置的方法，包括：

提供压电基板，具有相对设置的上表面和下表面，

在所述压电基板的上表面形成滤波电路，所述滤波电路包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接；

在所述压电基板的上表面形成至少一个接地导体，所述接地导体与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；

在所述接地导体的至少一部分形成接地锯齿结构，在所述信号导线的至少一部分形成信号锯齿结构，使得所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。