[发明专利]声学装置封装结构在审
| 申请号： | 202210088675.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114448381A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 | 申请（专利权）人： | 北京超材信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;李建忠 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种声学装置封装结构，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面；声学装置，与电路基板的第一表面之间形成间隙，声学装置在面向电路基板的第一表面的表面具有IDT电极；凸块，声学装置通过凸块设置在电路基板的第一表面；连接电极，凸块通过连接电极与声学装置电耦合；连接电极在面向凸块的一侧，设置有凹槽，凹槽用于与凸块的外沿形状配合。本发明的声学装置封装结构，在实现电气滤波特性的基础上，可实现声学装置纤薄化和小型化，并通过缩短芯片之间的连接距离能够减少信号丢失，从而显著改善声学装置可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京超材信息科技有限公司，未经北京超材信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210088675.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种目标应用程序的打包方法、装置及电子设备
- 下一篇：显示面板及其制备方法
