[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210077719.X | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN115810599A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 杉山亨;吉冈启;矶部康裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供能够减小寄生电感的半导体装置。在实施方式中，第1型的第1芯片具有：包含第1导电型的氮化物半导体层的第1半导体层、在第1面设置的第1电极焊盘、在第1面设置的第2电极焊盘、在第1面设置的第1栅极焊盘、在第1面设置的第3电极焊盘。与第1型不同的第2型的第2芯片具有：包含第2导电型的沟道的第2半导体层、在第3面的相反侧的第4面设置的第4电极焊盘、在与第1芯片的第1面对置的第3面设置且与第1芯片的第2电极焊盘接合的第5电极焊盘和在第3面设置且与第1芯片的第3电极焊盘接合的第2栅极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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