[发明专利]一种箱体焊接方法及存储介质在审
| 申请号： | 202210077490.X | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114309946A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周星星;白志磊 | 申请（专利权）人： | 大匠激光科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/70;B23K37/04;B23K37/047;B23K26/08 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种箱体焊接方法及存储介质，该方法为在夹具变位机配合下，完成端板与侧板在箱体夹具上的拼接，并在焊接位置留出焊缝；在夹具变位机配合下，确认箱体是否拼接对齐；在地轨机器人和夹具变位机配合下，激光填丝焊接机构的焊缝寻位组件对箱体每处焊缝进行焊缝寻位，随后激光填丝焊接机构的激光焊接组件、送丝组件、吹保护气组件对箱体的焊缝进行激光焊接或激光填丝焊接；箱体夹具松开箱体并留出避让空间，将焊接好的箱体吊装转运。本发明可以快速、精确地对完成箱体的上板、拼接、对齐检测、焊缝检测以及激光填丝焊接，提高了焊接效率，同时由于激光填丝焊接平整度较高，因此无须再进行打磨，避免了产品形变，保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 箱体 焊接 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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