[发明专利]一种基片转运装置在审
| 申请号： | 202210074403.5 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114429929A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王振忠;陈熠;周锐;苏坚毅;姚宇超;洪明辉 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;嘉庚创新实验室 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 郑晓荃 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基片转运装置，包括真空发生器、气体吹送器、转运机构和吹扫器；转运机构包括托架；托架适于平移，其设有用于承载基片的承载面；承载面设有若干吸附孔；各吸附孔均连通真空发生器；吹扫器安装于托架且设有吹气通道；吹气通道连通气体吹送器，其相对承载面倾斜朝上延伸且出气口朝向承载面所在一侧；吹气通道的出气口的下端设有倾斜朝下的第一导风面；第一导风面所在平面与承载面所在平面的交线相对吸附于承载面上的基片的任意部位均较靠近于吹气通道的出气口。采用上述技术方案的基片转运装置能够可靠地对基片进行转运，降低基片受损风险，以及保证基片及其表面上的光刻胶的清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转运 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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