[发明专利]一种基片转运装置在审
申请号: | 202210074403.5 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114429929A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 王振忠;陈熠;周锐;苏坚毅;姚宇超;洪明辉 | 申请(专利权)人: | 厦门大学;嘉庚创新实验室 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 郑晓荃 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转运 装置 | ||
本申请公开了一种基片转运装置,包括真空发生器、气体吹送器、转运机构和吹扫器;转运机构包括托架;托架适于平移,其设有用于承载基片的承载面;承载面设有若干吸附孔;各吸附孔均连通真空发生器;吹扫器安装于托架且设有吹气通道;吹气通道连通气体吹送器,其相对承载面倾斜朝上延伸且出气口朝向承载面所在一侧;吹气通道的出气口的下端设有倾斜朝下的第一导风面;第一导风面所在平面与承载面所在平面的交线相对吸附于承载面上的基片的任意部位均较靠近于吹气通道的出气口。采用上述技术方案的基片转运装置能够可靠地对基片进行转运,降低基片受损风险,以及保证基片及其表面上的光刻胶的清洁度。
技术领域
本申请涉及基片加工设备技术领域,具体涉及一种基片转运装置。
背景技术
半导体基片、Micro-LED外延片基片作为微透镜阵列曝光加工的常用材料,其在加工的过程中,通常需要在不同的加工区域(匀胶区域、烘干区域和曝光区域等)内进行转运,以实现对晶圆或基片进行不同类型的加工处理。
目前,对基片加工过程中的转运主要采用搬运机器人进行夹取,其成本较高,而且转运过程中振动现象明显且基片的位姿变化幅度大,因此无法保证基片的质量,此外,搬运机器人搬运的过程中,基片直接暴露在空气中,造成基片上的光刻胶容易因附着上空气中的颗粒物而被污染,从而导致基片加工工艺所需的光刻精度及基片的品质无法得到保证。
针对上述问题,现有技术主要通过建立无尘室的方法来进行解决,该方法中,基片的转运均在无尘室中进行,然而无尘室的建造需要高额成本,此外,使用过程中,无尘室需要耗费大量电力、能源耗费严重且维护成本极高,不利于提升生产效益。
鉴于此,基片加工过程中,如何可靠地对基片进行固定并避免基片出现机械损伤以及如何保持基片的清洁度是目前行业内亟待解决的问题。
发明内容
本申请的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题,提供一种基片转运装置,其能够可靠地对基片进行转运,降低基片受损风险,以及保证基片及其表面上的光刻胶的清洁度。
为达成上述目的,采用如下技术方案:
第一技术方案涉及一种基片转运装置,包括真空发生器、气体吹送器、转运机构和吹扫器,所述转运机构包括托架;所述托架适于平移,设有用于承载基片的承载面;所述承载面设有若干吸附孔,各所述吸附孔均连通所述真空发生器;所述吹扫器安装于所述托架且设有吹气通道;所述吹气通道连通所述气体吹送器,所述吹气通道相对所述承载面倾斜朝上延伸且出气口朝向所述承载面所在一侧;所述吹气通道的出气口的下端设有倾斜朝下的第一导风面;所述第一导风面所在平面与所述承载面所在平面的交线相对吸附于所述承载面上的基片的任意部位均较靠近于所述吹气通道的出气口。
第二技术方案:其基于第一技术方案,所述吹气通道的出气口为水平延伸的长条形开口,所述吹气通道的长度延伸方向与所述吹气通道的延伸方向垂直。
第三技术方案:其基于第二技术方案,所述吹气通道的出气口的上端设有第二导风面;所述第二导风面所在的平面相对所述吹气通道的延伸方向倾斜朝上。
第四技术方案:其基于第三技术方案,所述吹扫器包括吹气件和俯仰动力元件;所述吹气件上设有所述吹气通道;所述俯仰动力元件装设于所述托架,所述俯仰动力元件的输出端与所述吹气件上远离所述吹气通道的出气口的部分固接且适于带动所述吹气件绕与所述吹气通道的延伸方向垂直的水平轴线在预设角度范围内转动;所述吹气件转动时,所述第一导风面所在平面与所述承载面所在平面的交线始终相对基片上的任意部位较靠近于所述吹气通道的出气口。
第五技术方案:其基于第一至第四技术方案中的任一个,还包括真空压力传感器和节流阀及控制器;所述真空压力传感器装设于所述真空发生器且用于检测所述真空发生器工作时的真空度;所述节流阀装设于所述真空发生器的正压气源端;所述控制器与所述真空压力传感器和所述节流阀均电连接,用于接收所述真空压力传感器的信号,并在满足控制条件时控制所述节流阀工作。
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