[发明专利]一种二极管的键合封装结构及其工艺在审
| 申请号： | 202210072029.5 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114496967A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王迎春;薄霞;马捷;杨敏 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 闫圣娟 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种二极管的键合封装结构及其工艺，包括：芯片、钼片和键合丝；所述芯片上进行钛镍银的金属化，所述钼片的一侧电镀镍金，另一侧电镀镍，钼片电镀镍金的一侧焊接在芯片上，钼片电镀镍的一侧与键合丝进行超声键合。改变芯片表面的金属层，增加钼片作为过渡片，解决现有技术中芯片键合可靠性低、热膨胀系数不匹配、电流不均流等问题，提高产品的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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