[发明专利]一种多层级集成电路复合基板芯片有效
| 申请号： | 202210059139.8 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114420655B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张明波 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓朗微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置连接在线路疏导模块上，集成电路模块用于布置集成电路，线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局，热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散，稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 集成电路 复合 芯片 | ||
【主权项】：
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