[发明专利]一种多层级集成电路复合基板芯片

说明书

本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置连接在线路疏导模块上，集成电路模块用于布置集成电路，线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局，热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散，稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种多层级集成电路复合基板芯片。

背景技术

目前，在现有技术中集成电路复合基板芯片通常是压缩一体式结构，这不仅散热性差，会因为发热严重影响集成电路的稳定性，还会因温度过高导致集成电路损坏，因此，本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层级集成电路复合基板芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；所述热量散发模块嵌在所述集成电路模块和线路疏导模块之间，所述稳固装置连接在所述线路疏导模块上，所述集成电路模块用于布置集成电路，所述线路疏导模块用于针对所述集成电路中外接导线进行疏导与布局，所述热量散发模块用于针对所述集成电路模块和所述电路疏导模块产生的热量进行疏散，所述稳固装置用于进行稳定支撑。

进一步地，所述热量散发模块包括：散热框架和吸热格；所述吸热格设置在所述散热框架内部，所述散热框架上设有多个散热口，所述散热口将所述吸热格贯穿。

进一步地，所述线路疏导模块包括：疏导基板、固定部件和分隔夹；所述固定部件用于将所述外接导线固定在所述疏导基板上，而且在对所述外接导线进行疏导时采用就近固定原则，而且在所述外接导线不得不产生交叉时采用所述分隔夹夹在外接导线交叉位置。

进一步地，所述吸热格的大小相等，分布均匀，而且所述吸热格采用活性炭压缩制成，并且在当所述外接导线穿过所述吸热格时，所述吸热格为所述外接导线留有通道，所述通道与所述外接导线的截面外直径适配。

进一步地，所述集成电路模块包括：集成电路和外接接口，所述外接接口用于建立所述集成电路与外部电子器件之间的连接，并实现所述外部电子器件与所述集成电路之间的信息交互；所述集成电路包括多个叠加的集成电路层级，而且所述集成电路层级之间通过电介质材料进行分隔。

进一步地，所述集成电路还连接程序控制单元，所述程序控制单元包括控制小单元、识别小单元、读取小单元和存储小单元；所述读取小单元与所述识别小单元和所述存储小单元连接，所述识别小单元还与所述控制小单元连接，所述读取小单元直接连接控制程序，然后将所述控制程序传输至所述识别小单元，所述识别小单元识别所述控制程序，获得程序识别结果，接着由所述控制小单元根据所述程序识别结果进行控制执行，实现所述程序的执行，在所述读取小单元直接连接控制程序时，还将所述控制程序保存到所述存储小单元中，在所述读取小单元没有直接连接控制小单元时，通过调取所述存储小单元中存储的控制程序进行识别与控制执行。

进一步地，所述存储小单元中存储多个控制程序，在针对所述存储小单元中的控制程序进行删除时，通过所述读取小单元连接上位机装置，所述上位机装置先向所述读取小单元发送目标删除信号，所述读取小单元根据所述目标删除信号将目标控制程序从所述存储小单元中调取出来进行删除。