[发明专利]一种多层级集成电路复合基板芯片

权利要求书

1.一种多层级集成电路复合基板芯片，其特征在于，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；所述热量散发模块嵌在所述集成电路模块和线路疏导模块之间，所述稳固装置连接在所述线路疏导模块上，所述集成电路模块用于布置集成电路，所述线路疏导模块用于针对所述集成电路中外接导线进行疏导与布局，所述热量散发模块用于针对所述集成电路模块和所述电路疏导模块产生的热量进行疏散，所述稳固装置用于进行稳定支撑；

其中，所述集成电路模块包括：集成电路和外接接口，所述外接接口用于建立所述集成电路与外部电子器件之间的连接，并实现所述外部电子器件与所述集成电路之间的信息交互；所述集成电路包括多个叠加的集成电路层级，而且所述集成电路层级之间通过电介质材料进行分隔；

所述集成电路还连接程序控制单元，所述程序控制单元包括控制小单元、识别小单元、读取小单元和存储小单元；所述读取小单元与所述识别小单元和所述存储小单元连接，所述识别小单元还与所述控制小单元连接，所述读取小单元直接连接控制程序，然后将所述控制程序传输至所述识别小单元，所述识别小单元识别所述控制程序，获得程序识别结果，接着由所述控制小单元根据所述程序识别结果进行控制执行，实现所述程序的执行，在所述读取小单元直接连接控制程序时，还将所述控制程序保存到所述存储小单元中；

所述存储小单元中存储多个控制程序，在针对所述存储小单元中的控制程序进行删除时，通过所述读取小单元连接上位机装置，所述上位机装置先向所述读取小单元发送目标删除信号，所述读取小单元根据所述目标删除信号将目标控制程序从所述存储小单元中调取出来进行删除；

所述稳固装置包括：固定边框和支持脚，所述支持脚连接在所述固定边框上，而且所述稳固装置在进行稳定支撑时，所述固定边框将所述线路疏导模块固定起来，然后针对所述支持脚进行高度调整；其中，所述支持脚包括：吸附底盘、伸缩轴和锁止结构，在对所述支持脚进行高度调整时，首先获取目标高度，然后根据所述目标高度调整所述伸缩轴的长度，在所述伸缩轴达到目标高度之后通过所述锁止结构针对所述伸缩轴进行高度锁定，然后再将所述吸附底盘吸附到目标位置进行安装固定，其中，吸附底盘的吸附性是可以调整，在针对吸附底盘的吸附性进行调整时，首先通过如下公式进行预估：

上述公式中，M表示集成电路模块、热量散发模块和线路疏导模块的整体质量，m表示稳固装置的质量，g为重力加速度，r表示吸附底盘的半径，n表示吸附底盘的数量，w表示安全系数，θ表示伸缩轴与竖直方向的夹角，α表示系数参数，在这里的取值范围为0.63至0.95，R表示预估数据，π表示圆周率；

然后再通过如下公式进行判断；

其中，G为预估数据判断值，C表示大气压强,p表示吸附底盘内的压强；

在预估数据判断值G小于预设值的情况下，通过真空发生器针对吸附底盘进行真空处理，减少吸附底盘中的空气。

2.根据权利要求1所述的多层级集成电路复合基板芯片，其特征在于，所述热量散发模块包括：散热框架和吸热格；所述吸热格设置在所述散热框架内部，所述散热框架上设有多个散热口，所述散热口将所述吸热格贯穿。

3.根据权利要求1所述的多层级集成电路复合基板芯片，其特征在于，所述线路疏导模块包括：疏导基板、固定部件和分隔夹；所述固定部件用于将所述外接导线固定在所述疏导基板上，而且在对所述外接导线进行疏导时采用就近固定原则，而且在所述外接导线不得不产生交叉时采用所述分隔夹夹在外接导线交叉位置。

4.根据权利要求2所述的多层级集成电路复合基板芯片，其特征在于，所述吸热格的大小相等，分布均匀，而且所述吸热格采用活性炭压缩制成，并且在当所述外接导线穿过所述吸热格时，所述吸热格为所述外接导线留有通道，所述通道与所述外接导线的截面外直径适配。