[发明专利]一种导热电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210056244.6 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114231249A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 孙学明 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/08;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 张燕燕 |
| 地址： | 318055 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法，属于电子灌封材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：步骤一、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷搅拌均匀，然后加入改性散热填料，经捏合，出料，得基料；步骤二、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；步骤三、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；步骤四、将A组分和B组分混合均匀后，得一种导热电子灌封胶。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇键和双键，使得改性散热填料接入灌封胶的硅氧键体系中，降低因改性散热填料的增加，造成灌封胶体系粘度的增加，使得改性散热填料在灌封胶体系中形成散热网络，且该散热网络上接枝有DOPO‑BQ，提高了灌封胶的阻燃性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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