[发明专利]一种导热电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法，属于电子灌封材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：步骤一、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷搅拌均匀，然后加入改性散热填料，经捏合，出料，得基料；步骤二、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；步骤三、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；步骤四、将A组分和B组分混合均匀后，得一种导热电子灌封胶。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇键和双键，使得改性散热填料接入灌封胶的硅氧键体系中，降低因改性散热填料的增加，造成灌封胶体系粘度的增加，使得改性散热填料在灌封胶体系中形成散热网络，且该散热网络上接枝有DOPO‑BQ，提高了灌封胶的阻燃性能。

技术领域

本发明属于电子灌封材料技术领域，具体地，涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着高科技领域中对电子元器件、集成电路板、电路模块、LED芯片等灌封件的性能、可靠性及小型化的要求不断提高，同时要求灌封件必须在低温和高温、高速旋转等条件下运行，因此要求灌封材料具有优良的耐高低温性能、力学性能、导热性能、电绝缘性能和阻燃性能。灌封材料的品种很多，常用的主要有环氧树脂、聚氨酯弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物。其中，环氧灌封材料存在固化时放热多，固化后交联密度大，因此固化物较脆，耐热冲击性能差，易于开裂的缺点。聚氨酯灌封材料存在胶表面过软、易起泡，易产生花纹的缺点。有机硅具灌封材料有优良的电气性能、化学稳定性能、耐辐照性和耐温性能，可在很宽的温度范围内长期保持弹性，通过添加无机导热材料，可以得到具有良好导热性，是电子电器组装件灌封的首选材料。

目前，提高硅橡胶导热性能的常用方法是填充绝缘性能良好的导热填料如金属及其氧化物，非金属及其氧化物。例如，中国专利CN201510955356.5公开的一种多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂，显著提高了有机硅胶粘剂的导热系数。然而，随着导热填料含量的增大，会造成有机硅灌封胶粘度的增加，很难满足灌封工艺的要求。

因此，本发明提供了一种导热电子灌封胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热电子灌封胶及其制备方法，以解决背景技术中提到的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种导热电子灌封胶，包括以下步骤制成：

步骤一、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷在40-55℃下搅拌均匀，然后加入改性散热填料，转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得基料，其中，乙烯基聚二甲基硅氧烷、超支化聚硅氧烷、改性散热填料的质量比为100:15-25:75-145；

步骤二、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分，其中，含氢硅油和基料的质量比为1-10:10-30；

步骤三、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分，其中，铂催化剂的加入质量为基料质量的0.03-1.5%；

步骤四、将A组分和B组分混合均匀后，在0.07MPa下脱泡10min，得一种导热电子灌封胶，其中，A组分和B组分的质量比为1：1-1.2。

进一步地，所述超支化聚硅氧烷通过以下步骤制成：

第一步、在氮气保护和0-5℃下，将甲基丙烯酸和二甲基甲酰胺加入反应容器中，搅拌均匀，随后加入缩合剂二环己基碳二亚胺，室温搅拌活化1.5h，再滴加含有氨丙基三乙氧基硅烷的二甲基甲酰胺溶液，滴加速度为1滴/秒，滴加完全后，升温至50℃，搅拌反应8h，得端双基硅氧烷单体，其中，甲基丙烯酸、二环己基碳二亚胺、氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为1：1.5-2：1；

在上述反应中，甲基丙烯酸中的羧基和氨丙基三乙氧基硅烷中的氨基发生了缩合反应，使得氨丙基三乙氧基硅烷的分子中接入了双键，即得端双基硅氧烷；