[发明专利]一种导热电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、在氮气氛围下，将端双基硅氧烷单体加入含有去离子水的乙醇溶液，室温下搅拌30min后，在55℃下，水解反应4h，减压蒸馏，干燥，过滤，得超支化聚硅氧烷；

步骤二、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷在40-55℃下搅拌均匀，然后加入改性散热填料，转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得基料；

步骤三、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；

步骤四、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；

步骤五、将A组分和B组分混合均匀后，在0.07MPa下脱泡10min，得一种导热电子灌封胶。

2.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤一中端双基硅氧烷单体、去离子水、乙醇的质量比为10：1-1.6：50-70。

3.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤二中乙烯基聚二甲基硅氧烷、超支化聚硅氧烷、改性散热填料的质量比为100:15-25:75-145。

4.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤三中含氢硅油和基料的质量比为1-10:10-30。

5.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤四中铂催化剂的加入质量为基料质量的0.03-1.5%。

6.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤五中A组分和B组分的质量比为1：1-1.2。

7.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述端双基硅氧烷单体包括以下步骤制成：

在氮气保护和0-5℃下，将甲基丙烯酸和二甲基甲酰胺加入反应容器中，搅拌均匀，随后加入缩合剂二环己基碳二亚胺，室温搅拌活化1.5h，再滴加含有氨丙基三乙氧基硅烷的二甲基甲酰胺溶液，滴加完全后，升温至50℃，搅拌反应8h，得端双基硅氧烷单体。

8.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述改性散热填料包括以下步骤制成：将改性单层石墨烯与接枝氧化铝混合后，放入研磨机中研磨，获得改性散热填料。

9.一种导热电子灌封胶，其特征在于：由权利要求1-8中任意一项所述的制备方法制成。