[发明专利]晶圆表面缺陷检测方法及其装置在审
| 申请号： | 202210055920.8 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN115127999A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王上棋;陈苗霈;吴翰宗;蔡佳琪;李依晴 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/88;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆表面缺陷检测方法及晶圆表面缺陷检测装置。所述方法包括：接收晶圆的扫描信息，其中所述扫描信息包括多个扫描参数；决定所述扫描信息的至少一参考点，并根据所述至少一参考点及参考值产生路径信息；根据所述路径信息取得所述扫描参数中对应所述路径信息的多个第一扫描参数，以产生曲线图；以及根据所述曲线图判断所述晶圆是否具有缺陷并判断所述缺陷的缺陷类型。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 缺陷 检测 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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