[发明专利]晶圆表面缺陷检测方法及其装置

权利要求书

1.一种晶圆表面缺陷检测方法，适用于包括处理器的电子装置，所述方法包括：

接收晶圆的扫描信息，其中所述扫描信息包括多个扫描参数；

决定所述扫描信息的至少一参考点，并根据所述至少一参考点及参考值产生路径信息；

根据所述路径信息取得所述扫描参数中对应所述路径信息的多个第一扫描参数，以产生曲线图；以及

根据所述曲线图判断所述晶圆是否具有缺陷并判断所述缺陷的缺陷类型。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中所述参考值包括至少一半径，并且决定所述扫描信息的所述至少一参考点，并根据所述至少一参考点及所述参考值产生所述路径信息的步骤包括：

计算所述扫描信息所对应的所述晶圆的圆心作为所述至少一参考点；以及

基于所述至少一参考点，根据所述至少一半径决定至少一圆形路径。

3.根据权利要求2所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中根据所述路径信息取得所述扫描信息的所述扫描参数，以产生所述曲线图的步骤包括：

沿着所述至少一圆形路径的方向，从所述扫描信息中所述至少一圆形路径对应的像素取得所述第一扫描参数；以及

根据所述第一扫描参数及取得所述第一扫描参数的顺序产生所述曲线图。

4.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中所述参考值包括切片角度，并且决定所述扫描信息的所述至少一参考点，并根据所述至少一参考点及所述参考值产生所述路径信息的步骤包括：

计算所述扫描信息的平口位置及所述扫描信息所对应的所述晶圆的圆心；

计算所述平口位置的中点作为第一参考点，并以所述圆心作为第二参考点；

根据所述第一参考点及所述第二参考点决定参考路径；以及

根据参考路径及所述切片角度决定穿心路径。

5.根据权利要求4所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中根据参考路径及所述切片角度决定所述穿心路径的步骤包括：

根据所述切片角度计算旋转角度；以及

根据所述旋转角度旋转所述参考路径以产生所述穿心路径。

6.根据权利要求4所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中根据所述路径信息取得所述扫描参数中对应所述路径信息的所述第一扫描参数，以产生所述曲线图的步骤包括：

沿着所述穿心路径的方向，从所述扫描信息中所述穿心路径对应的像素取得所述第一扫描参数；以及

根据所述第一扫描参数及取得所述第一扫描参数的顺序产生所述曲线图。

7.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中根据所述曲线图判断所述晶圆是否具有缺陷并判断所述缺陷的所述缺陷类型的步骤包括：

计算所述曲线图中各相邻波峰或各相邻波谷之间的距离；

若各所述距离之间的差值皆小于第一门槛值，且所述第一扫描参数中的至少一个大于第二门槛值，判断所述晶圆具有所述缺陷；

若各所述距离之间的差值中的至少一个不小于所述第一门槛值，且所述第一扫描参数中的至少一个大于所述第二门槛值，判断所述晶圆具有所述缺陷；以及

若所述第一扫描参数皆不大于所述第二门槛值，判断所述晶圆不具有所述缺陷。

8.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中所述缺陷类型包括太阳纹、斑马纹及云朵纹至少其中之一。

9.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中所述扫描参数是由扫描装置扫描所述晶圆所产生，所述扫描参数包括雾度值、表面粗糙度值及图像参数至少其中之一。

10.根据权利要求9所述的晶圆表面缺陷检测方法，其中所述图像参数包括灰阶值、亮度值、对比度值、RGB色调值、饱和度值、色温值及Gamma值至少其中之一。