[发明专利]晶片载置台及其制造方法在审
| 申请号： | 202210051452.7 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114823463A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 石川征树;赤塚祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片载置台及其制造方法，其防止在陶瓷基体产生裂纹，使连接构件不易脱落。本发明的静电卡盘具备：在上表面具有晶片载置面的第一陶瓷基体；配置于第一陶瓷基体的下表面侧的第二陶瓷基体；将第一陶瓷基体的下表面与第二陶瓷基体的接合面进行接合的金属接合层；具备上底和下底，且在上底与金属接合层接触的状态下埋设于第二陶瓷基体的连接构件；以及与连接构件的下底电连接的供电端子。连接构件具有将连接构件沿与上底平行的面切断时的截面积从上底侧朝向下底侧变大的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 载置台 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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