[发明专利]晶片载置台及其制造方法

说明书

本发明提供一种晶片载置台及其制造方法，其防止在陶瓷基体产生裂纹，使连接构件不易脱落。本发明的静电卡盘具备：在上表面具有晶片载置面的第一陶瓷基体；配置于第一陶瓷基体的下表面侧的第二陶瓷基体；将第一陶瓷基体的下表面与第二陶瓷基体的接合面进行接合的金属接合层；具备上底和下底，且在上底与金属接合层接触的状态下埋设于第二陶瓷基体的连接构件；以及与连接构件的下底电连接的供电端子。连接构件具有将连接构件沿与上底平行的面切断时的截面积从上底侧朝向下底侧变大的部分。

技术领域

本发明涉及晶片载置台及其制造方法。

背景技术

以往，已知有将接合陶瓷基体彼此的金属接合层用作电极的晶片载置台。例如，专利文献1中公开了将金属接合层用作RF电极的静电卡盘。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2018-006737号公报

发明内容

发明所要解决的课题

这样的静电卡盘例如如下制造。即，首先，制作具有晶片载置面的第一陶瓷基体和埋设有连接构件的第二陶瓷基体。接着，对第二陶瓷基体的一个面进行磨削加工以使连接构件的一个面露出，形成磨削面。然后，经由金属接合层将第一陶瓷基体的与晶片载置面相反侧的面与第二陶瓷基体的磨削面接合。因此，若第二陶瓷基体与连接构件的密合性低，则有可能因磨削加工时的负荷而导致第二陶瓷基体产生裂纹。另外，连接构件有可能会因磨削加工时的负荷而从第二陶瓷基体脱落。

本发明是为了解决这样的课题而作出的，其主要目的在于防止制造时在陶瓷基体产生裂纹，使连接构件不易脱落。

用于解决课题的方案

本发明的晶片载置台具备：

第一陶瓷基体，其在上表面具有晶片载置面；

第二陶瓷基体，其配置于所述第一陶瓷基体的下表面侧；

金属接合层，其将所述第一陶瓷基体的下表面与所述第二陶瓷基体的上表面接合；

连接构件，其具备上底和下底，在所述上底与所述金属接合层接触的状态下埋设于所述第二陶瓷基体；以及

供电端子，其与所述连接构件的所述下底电连接，

所述连接构件具有将所述连接构件沿与所述上底平行的面切断时的截面积从所述上底侧朝向所述下底侧变大的部分。

在该晶片载置台中，埋设于第二陶瓷基体的连接构件具有将该连接构件沿与上底平行的面切断时的截面积从上底朝向下底变大的部分。因此，例如，与连接构件的形状为圆柱的情况相比，连接构件的侧面的面积变大，因此第二陶瓷基体与连接构件的接触面积变大，第二陶瓷基体与连接构件的密合性提高。由此，在制造晶片载置台时，即使包括对埋设有连接构件的第二陶瓷基体中的形成有金属接合层的面进行磨削以使连接构件的上底露出的工序，也不易在第二陶瓷基体产生裂纹。另外，即使在该工序中对连接构件施加负荷，由于连接构件的侧面卡在第二陶瓷基体上，因此也不易脱落。

另外，在本说明书中，“上”、“下”并不表示绝对的位置关系，而是表示相对的位置关系。因此，根据晶片载置台的朝向，“上”、“下”会成为“下”、“上”、或“左”、“右”、或“前”、“后”。

在本发明的晶片载置台中，也可以是，所述第二陶瓷基体具备用于将所述供电端子插入所述第二陶瓷基体下表面的孔，所述供电端子的侧面与所述孔的侧面接合。这样，供电端子的侧面被固定于第二陶瓷基体的孔的侧面，因此能够防止连接构件连同供电端子一起从第二陶瓷基体脱落。