[发明专利]一种电源模块、制作工艺及封装用模具有效
| 申请号： | 202210049041.4 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114071877B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 臧其准 | 申请（专利权）人： | 诚联电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14;H05K13/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人： | 丁涛 |
| 地址： | 213034 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电源模块、制作工艺及封装用模具，包括：PCB板、热沉基板、功率器件和外壳体，热沉基板包括热沉基底层，及设置在热沉基底层上方的热沉散热层，热沉散热层设置有第一散热座；功率器件胶接于第一散热座的上方，通过若干根引脚与环绕于功率器件四周的PCB板焊盘连接；外壳体罩设在PCB板和热沉基板的外部；热沉散热层设有至少两个承载连接组件，用于热沉基底层和PCB板的连接。本发明通过功率器件设置在热沉散热层的第一散热座上，能够将产生的热量及时排出，提升了整体散热效果，降低了电源模块的热阻，而承载连接组件避免了对PCB板直接接触导致的损坏，延长了电源模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 制作 工艺 封装 模具 | ||
【主权项】：
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