[发明专利]一种电源模块、制作工艺及封装用模具

权利要求书

1.一种电源模块，其特征在于，包括：

PCB板(10)，包括若干焊盘，及通过若干所述焊盘连接的若干电子元器件；

热沉基板(20)，设置在所述PCB板(10)的下方，其包括热沉基底层(21)，及设置在所述热沉基底层(21)上方的热沉散热层(22)，所述热沉散热层(22)设置有第一散热座(221)；

功率器件(30)，胶接于所述第一散热座(221)的上方，并通过引脚(00)与环绕于所述功率器件(30)四周的所述焊盘连接，且所述PCB板(10)位于所述功率器件(30)的放置口处设有封装保护层；

外壳体，呈网状结构，罩设在所述PCB板(10)和所述热沉基板(20)的外部；

其中，所述热沉散热层(22)设有至少两个承载连接组件(40)，用于所述热沉基底层(21)和所述PCB板(10)的连接。

2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于，所述承载连接组件(40)包括第二散热座(41)，及设置在所述第二散热座(41)上方的导向柱(42)，及沿所述导向柱(42)圆周均布设置的若干限位块(43)；

所述PCB板(10)上设有与所述导向柱(42)和所述限位块(43)配合的嵌入孔，所述导向柱(42)和所述限位块(43)与所述嵌入孔过盈配合。

3.根据权利要求2所述的电源模块，其特征在于，所述第一散热座(221)和所述第二散热座(41)均呈壳体结构，其开口的一侧罩设在所述热沉基底层(21)对应的介面孔(211)上；

设置在所述第二散热座(41)上的所述导向柱(42)通过内通孔与所述壳体结构连通。

4.根据权利要求3所述的电源模块，其特征在于，所述第二散热座(41)上沿圆周方向设有多个散热孔(411)。

5.一种电源模块封装用模具，用于封装如权利要求1-4任一项所述的电源模块，其特征在于，包括：模具基板(50)、上模具(60)和下模具(70)，所述下模具(70)固定设置在所述模具基板(50)上，所述上模具(60)可拆卸的设置在所述下模具(70)上；

所述上模具(60)呈倒锥形圆台结构，其靠近所述下模具(70)的一端沿圆周方向由多个弹片(61)形成涨紧口，所述弹片(61)设有滑块(62)，所述滑块(62)上设有顶块(63)；

所述下模具(70)上设有用于承载所述倒锥形圆台结构的介面台阶孔(71)，且沿所述介面台阶孔(71)的圆周设有供所述滑块(62)滑动的滑槽(72)，所述滑槽(72)沿所述倒锥形圆台结构的轴线贯穿所述下模具(70)。

6.根据权利要求5所述的电源模块封装用模具，其特征在于，所述滑块(62)的外侧立面设有刃口(621)，所述刃口(621)平行于所述倒锥形圆台结构的轴线。

7.根据权利要求5所述的电源模块封装用模具，其特征在于，所述顶块(63)与所述倒锥形圆台结构的上端面齐平。

8.根据权利要求5所述的电源模块封装用模具，其特征在于，所述倒锥形圆台结构与导向柱(42)同轴设置。