[发明专利]一种电源模块、制作工艺及封装用模具

说明书

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电源模块、制作工艺及封装用模具，包括：PCB板、热沉基板、功率器件和外壳体，热沉基板包括热沉基底层，及设置在热沉基底层上方的热沉散热层，热沉散热层设置有第一散热座；功率器件胶接于第一散热座的上方，通过若干根引脚与环绕于功率器件四周的PCB板焊盘连接；外壳体罩设在PCB板和热沉基板的外部；热沉散热层设有至少两个承载连接组件，用于热沉基底层和PCB板的连接。本发明通过功率器件设置在热沉散热层的第一散热座上，能够将产生的热量及时排出，提升了整体散热效果，降低了电源模块的热阻，而承载连接组件避免了对PCB板直接接触导致的损坏，延长了电源模块的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电源模块、制作工艺及封装用模具。

背景技术

电源模块封装通常为塑料封装，较为常见的是把功率器件固定在PCB板上，使用键合机将引脚和PCB板焊盘进行连接，但是这类封装的电源模块的散热性能不好，无法将电源模块产生的热量及时排除，造成空间内部的温度上升，高温不仅影响了电源模块的使用寿命，而且存在一定的安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电源模块、制作工艺及封装用模具，以克服背景技术中存在的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种电源模块，包括：PCB板，包括若干焊盘，及通过若干所述焊盘连接的若干电子元器件；

热沉基板，设置在所述PCB板的下方，其包括热沉基底层，及设置在所述热沉基底层上方的热沉散热层，所述热沉散热层设置有第一散热座；

功率器件，胶接于所述第一散热座的上方，并通过引脚与环绕于所述功率器件四周的所述焊盘连接，且所述PCB板位于所述功率器件的放置口处设有封装保护层；

外壳体，呈网状结构，罩设在所述PCB板和所述热沉基板的外部；

其中，所述热沉散热层设有至少两个承载连接组件，用于所述热沉基底层和所述PCB板的连接。

进一步地，所述承载连接组件包括第二散热座，及设置在所述第二散热座上方的导向柱，及沿所述导向柱圆周均布设置的若干限位块；

所述PCB板上设有与所述导向柱和所述限位块配合的嵌入孔，所述导向柱和所述限位块与所述嵌入孔过盈配合。

进一步地，所述第一散热座和所述第二散热座均呈壳体结构，其开口的一侧罩设在所述热沉基底层对应的介面孔上；

设置在所述第二散热座上的所述导向柱通过内通孔与所述壳体结构连通。

所述第一散热座和所述第二散热座与所述热沉基底层采用冲压一体成型。

进一步地，所述第二散热座上沿圆周方向设有多个散热孔。

所述封装保护层为保护罩或封装胶。

本发明还提供了一种电源模块封装用模具，用于封装以上所述的电源模块，包括：模具基板、上模具和下模具，所述下模具固定设置在所述模具基板上，所述上模具可拆卸的设置在所述下模具上；

所述上模具呈倒锥形圆台结构，其靠近所述下模具的一端沿圆周方向由多个弹片形成涨紧口，所述弹片设有滑块，所述滑块上设有顶块；

所述下模具上设有用于承载所述倒锥形圆台结构的介面台阶孔，且沿所述介面台阶孔的圆周设有供所述滑块滑动的滑槽，所述滑槽沿所述倒锥形圆台结构的轴线贯穿所述下模具。

进一步地，所述滑块的外侧立面设有刃口，所述刃口平行于所述倒锥形圆台结构的轴线。

进一步地，所述顶块与所述倒锥形圆台结构的上端面齐平。

进一步地，所述倒锥形圆台结构与导向柱同轴设置。