[发明专利]一种超大功率白光LED光源模组及封装方法在审
| 申请号： | 202210030769.2 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114530440A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李家刚;赵杰;赵光辉 | 申请（专利权）人： | 遵义汇通实业有限公司;贵州杰诞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 遵义市创先知识产权代理事务所(普通合伙) 52118 | 代理人： | 陈祖菱 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超大功率白光LED光源模组及封装方法，属于LED光源模组及封装技术领域，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片和绝缘导热透明垫块，所述蓝光LED芯片组固定在基板上并实现电气连接；所述独立散热支架固定在基板上并对蓝光LED芯片组形成围坝，所述围坝内沿设有台阶；所述固态荧光片固定在所述台阶上，并位于蓝光LED芯片组正上方；所述绝缘导热透明垫块安装在固态荧光片与蓝光LED芯片组之间；所述绝缘导热透明垫块通过共晶焊固定设于蓝光LED芯片组的间隙之间；绝缘导热透明垫块高度高于蓝光LED芯片组高度,其顶部与固态荧光片底部实现有效接触；本发明有效解决了现有荧光陶瓷片粘接封装存在热阻大，影响LED光源封装可靠性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 功率 白光 led 光源 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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