[发明专利]一种超大功率白光LED光源模组及封装方法

权利要求书

1.一种超大功率白光LED光源模组，包括基板（3）、蓝光LED芯片组（4）、独立散热支架（2）、固态荧光片（1）和绝缘导热透明垫块（5），所述蓝光LED芯片组（4）固定在基板（3）上并实现电气连接；所述独立散热支架（2）固定在基板（3）上并对蓝光LED芯片组（4）形成围坝，所述围坝内沿设有台阶；所述固态荧光片（1）固定在所述台阶上，并位于蓝光LED芯片组（4）正上方；所述绝缘导热透明垫块（5）安装在固态荧光片（1）与蓝光LED芯片组（4）之间；其特征在于：所述绝缘导热透明垫块（5）通过共晶焊固定设于蓝光LED芯片组（4）的间隙之间,绝缘导热透明垫块（5）高度高于蓝光LED芯片组（4）高度,且其顶部与固态荧光片（1）底部实现有效接触。

2.根据权利要求1所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述固态荧光片（1）在紫外光或者400-500nm蓝色可见光激发下可发射380nm-780nm的可见光，其荧光量子产额为50%-98%，同时对于380nm-780nm可见光或红外光有良好的透过性,固态荧光片（1）还具有良好导热性，热导率高于10W/m•K。

3.根据权利要求1或2所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述固态荧光片（1）的基材为透明陶瓷、玻璃、单晶中的一种。

4.根据权利要求1所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述绝缘导热透明垫块（5）对于380nm-780nm可见光或紫外光具有良好的透过性，其材质为透明陶瓷或透明单晶。

5.根据权利要求1所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述固态荧光片（1）与独立散热支架（2）通过高温封接工艺连接在一起，使独立散热支架（2）连接层与固态荧光片（1）具有良好的热膨胀匹配性，对独立散热支架（2）和固态荧光片（1）起到良好的缓冲作用，同时缓冲层能够耐受高温200℃-1500℃，导热系数大于10W/m•K，并且能够保证固态荧光片（1）与独立散热支架（2）的连接可靠性。

6.根据权利要求1或5所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述独立散热支架（2）两端向外延伸并超出基板（3）边沿后与外部热沉的连接，对光源模组形成3D立体散热结构。

7.根据权利要求1或5所述焊接封接工艺包含以下步骤： S1：制备金属化膏剂 将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘接剂按重量比为(45～75)：(5～22)：(10～15)：(10～23)搅拌混合均匀后进行湿磨，得到粒度为1.3-1.8μm的金属化膏剂； S2：将S1所得到的金属膏剂印刷在固态荧光片（1）焊接位置，烘烤，烧结去除有机物杂质； S3：上镍，镀银或镀金； S4：根据封装模组尺寸准备独立散热支架（2），并定位固定固态荧光片（1），以140～160℃的温度烘烤8～18h，得半成品；

S5：将S4烘烤得到的半成品送入烧结炉中进行真空烧结，烧结温度为1500～1600℃，烧结时间为4～6h，制得成品。

8.根据权利要求6或7所述的超大功率白光LED光源模组，其特征在于：所述独立散热支架（2）采用热导率高于20W/m•K的金属材质制成。