[发明专利]一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法在审
| 申请号： | 202210030744.2 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114530439A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李家刚;赵杰;赵光辉 | 申请（专利权）人： | 遵义汇通实业有限公司;贵州杰诞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 遵义市创先知识产权代理事务所(普通合伙) 52118 | 代理人： | 陈祖菱 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，属于LED光源技术领域，包含以下步骤：S1:将蓝光芯片组置于基板上，实现电气连接；S2:将固态荧光体加工成所需尺寸的片料、块料或棒料；S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固态荧光片与散热支架之间放置高纯金属环或高纯金属垫片，制得半成品备用；S4:将S3中组装的半成品先进行装夹加压，然后烧结，即制得荧光散热一体化金属支架；S5：将S4中制备好的荧光散热一体化金属支架置于S1中的蓝光芯片组上，使荧光片散热一体化支架与外部热沉相连接；本发明有效解决了现有LED器件中荧光陶瓷封装方式主要采用透明硅胶、锡膏等方式进行固定封接，难以发挥荧光陶瓷高热导率优势的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 荧光 散热 一体化 封装 方法 | ||
【主权项】：
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