[发明专利]一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法

权利要求书

1.一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1:将蓝光芯片组置于基板上，并实现电气连接；

S2:将固态荧光体加工成与S1中蓝光芯片组尺寸相匹配的片料、块料或棒料；

S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固态荧光片与散热支架之间放置高纯金属环或高纯金属垫片，制得半成品备用；

S4:将S3中组装的半成品先通过加压装置施加压力为10-30N/mm²进行装夹加压，然后采用400-620℃的温度进行真空焊接或氢气还原氛围扩散焊接，烧结3-30min，即制得荧光散热一体化金属支架；

S5：将S4中制备好的荧光散热一体化金属支架置于S1中的蓝光芯片组上，使荧光片散热一体化支架与外部热沉相连接，蓝光芯片组正好激发荧光片进行荧光转化。

2.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S1中基板为氧化铝或氮化铝陶瓷基板，所述基板热导率大于170W/m•K，厚度为1mm。

3.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S2或S3中固态荧光片为荧光陶瓷，所述固态荧光片组分或主相为钇铝石榴石（Y3Al5O12,YAG）、镥铝石榴石（Lu3Al5O12，LuAG）、尖晶石（MgAl2O4）、CaAlSiN3、Al2O3中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S2或S3中金属散热支架采用铝或者铝合金材质制成，所述金属散热支架厚度为0.05-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S3中高纯金属环或高纯金属垫片采用纯度高于99.9%的高纯铝材质制成。

6.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S4采用恒定压力装置使得固态荧光片与金属环以及金属散热支架紧密贴合，三者之间压强为10-30MPa。

7.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S5荧光散热一体化金属支架不与S1中的蓝光芯片组直接接触，使LED光源器件实现三维立体散热结构，从而有效降低节温。

8.根据权利要求1所述的LED光源用荧光片散热一体化封装方法，其特征在于：所述S5安装完毕后，固定在金属支架上的固态荧光片与蓝光芯片组保持0.1mm-2mm的分离距离，从而实现三维立体散热结构。