[发明专利]一种硅麦克风的封装结构

摘要

本发明属于硅麦克风技术领域，且公开了一种硅麦克风的封装结构，包括基板、活动安装组件、防尘组件、定位组件和防潮组件，所述基板的上表壁设有MEMS芯片和IC芯片，且基板的上表壁开设有声孔，所述基板的上方设有金属外壳，所述金属外壳的顶端敞开，本发明通过增设嵌槽、第二凹槽、压簧和活动卡块等，在基板上安装金属外壳时，可先按压活动卡块，使活动卡块收回至第二凹槽内，然后将延长部对准嵌槽并插入，在活动卡块顺着嵌槽内壁移动至通孔位置处时，压簧会恢复原状，进而能外挤活动卡块，使其嵌入至通孔内，即可有效卡住活动卡块，金属外壳的安装稳定且方便，无需焊接或者螺栓固定，便于后续的拆卸。