[发明专利]一种硅麦克风的封装结构

权利要求书

1.一种硅麦克风的封装结构，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)的上表壁设有MEMS芯片(19)和IC芯片(20)，且基板(1)的上表壁开设有声孔(6)，所述基板(1)的上方设有金属外壳(2)，所述金属外壳(2)的顶端敞开，且金属外壳(2)的顶端设有可拆卸的顶板(14)，所述顶板(14)的顶端设有可活动的活动板(16)；

活动安装组件，所述活动安装组件包括嵌槽(11)、活动卡块(12)、第二凹槽(24)和压簧(25)，所述嵌槽(11)对称开设在基板(1)的上表壁相侧，金属外壳(2)的底端两侧均一体成型有延长部(32)，所述延长部(32)嵌入至嵌槽(11)的内部，所述第二凹槽(24)开设于延长部(32)的侧壁下端，所述压簧(25)的第一端连接于第二凹槽(24)的内部底部，所述活动卡块(12)与压簧(25)的第二端相连，所述基板(1)的两侧壁均开设有与活动卡块(12)相匹配的通孔(3)；

防尘组件，所述防尘组件用于阻挡灰尘从声孔(6)进入金属外壳(2)的内部；

定位组件，所述定位组件用于在防尘组件安装时对其进行定位；

防潮组件，所述防潮组件用于吸收进入金属外壳(2)内部的湿气。

2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述防尘组件包括第一凹槽(4)、防尘板(5)、连接板(9)和压板(31)，所述第一凹槽(4)开设于基板(1)底端且正对声孔(6)的位置处，所述连接板(9)连接在防尘板(5)的两侧，所述防尘板(5)嵌设在第一凹槽(4)的内部顶部，所述压板(31)固定在连接板(9)的外端部，且压板(31)的外壁旋合连接有螺栓。

3.根据权利要求2所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述定位组件包括相适配的定位杆(7)和定位槽(30)，所述定位杆(7)固定在连接板(9)远离压板(31)的一侧，所述定位槽(30)开设于第一凹槽(4)内部顶部的两侧。

4.根据权利要求3所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述所述防潮组件至少设有两组，且防潮组件包括防潮板(8)和固定板(21)，所述固定板(21)固定在顶板(14)的下表壁，且固定板(21)的下表壁开设有插槽(23)，所述防潮板(8)的顶端固定有与插槽(23)相适配的插条(22)。

5.根据权利要求4所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述顶板(14)的上表壁开设有开口(33)，所述开口(33)内部两侧壁对称开设有滑槽(18)，且开口(33)的内部前后侧均开设有通槽(15)，所述活动板(16)设在通槽(15)的内部，且活动板(16)的两侧壁均固定有与滑槽(18)相适配的滑条(17)。

6.根据权利要求5所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述金属外壳(2)的顶端两侧均开设有对接槽(28)，所述顶板(14)的底端两侧固定有与对接槽(28)相适配的对接条(13)，所述金属外壳(2)的侧壁上端旋合连接有紧固螺丝(29)，所述紧固螺丝(29)贯穿对接条(13)。

7.根据权利要求6所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述第二凹槽(24)的内部上下壁均开设有限位槽(27)，所述活动卡块(12)上下壁且靠近压簧(25)的一端固定有与限位槽(27)相适配的限位块(26)。

8.根据权利要求7所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底端固定有焊脚(10)，所述焊脚(10)至少设有两个。

9.根据权利要求8所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述金属外壳(2)的前表壁固定有凸块，所述凸块的下表壁开设有指槽。

10.根据权利要求9所述的一种硅麦克风的封装结构，其特征在于：所述插槽(23)下端口处宽度小于其内部顶部的宽度。