[发明专利]一种硅麦克风的封装结构

说明书

本发明属于硅麦克风技术领域，且公开了一种硅麦克风的封装结构，包括基板、活动安装组件、防尘组件、定位组件和防潮组件，所述基板的上表壁设有MEMS芯片和IC芯片，且基板的上表壁开设有声孔，所述基板的上方设有金属外壳，所述金属外壳的顶端敞开，本发明通过增设嵌槽、第二凹槽、压簧和活动卡块等，在基板上安装金属外壳时，可先按压活动卡块，使活动卡块收回至第二凹槽内，然后将延长部对准嵌槽并插入，在活动卡块顺着嵌槽内壁移动至通孔位置处时，压簧会恢复原状，进而能外挤活动卡块，使其嵌入至通孔内，即可有效卡住活动卡块，金属外壳的安装稳定且方便，无需焊接或者螺栓固定，便于后续的拆卸。

技术领域

本发明属于硅麦克风技术领域，具体涉及一种硅麦克风的封装结构。

背景技术

随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高，在这种背景下，以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品，硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集，为使硅麦克风正常工作，需对麦克风和集成电路芯片加以封装，封装的目的是对硅麦克风和集成电路芯片进行保护，防止机械损伤和灰尘等的污染；防止来自电子设备的电磁辐射干扰麦克风的输出；以及形成声学通道和声学腔体，以便于硅麦克风对声音的采集。

目前现有封装结构存在一定的缺陷，传统封装结构与基板间多为焊接或者螺栓固定，不便于后续封装结构的拆卸，此外，传统封装结构未设置灵活的开口，在需要对封装结构遮挡的元件进行查看时，常需要卸下封装结构，较为费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅麦克风的封装结构，以解决上述背景技术中提出的传统封装结构与基板间多为焊接或者螺栓固定，不便于后续封装结构拆卸的问题，此外，未设置灵活的开口，在对封装结构遮挡的元件进行查看时，常需要卸下封装结构，以至于较为费时费力的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅麦克风的封装结构，包括基板、活动安装组件、防尘组件、定位组件和防潮组件，所述基板的上表壁设有MEMS芯片和IC芯片，且基板的上表壁开设有声孔，所述基板的上方设有金属外壳，所述金属外壳的顶端敞开，且金属外壳的顶端设有可拆卸的顶板，所述顶板的顶端设有可活动的活动板，所述活动安装组件包括嵌槽、活动卡块、第二凹槽和压簧，所述嵌槽对称开设在基板的上表壁相侧，金属外壳的底端两侧均一体成型有延长部，所述延长部嵌入至嵌槽的内部，所述第二凹槽开设于延长部的侧壁下端，所述压簧的第一端连接于第二凹槽的内部底部，所述活动卡块与压簧的第二端相连，所述基板的两侧壁均开设有与活动卡块相匹配的通孔，所述防尘组件用于阻挡灰尘从声孔进入金属外壳的内部，所述定位组件用于在防尘组件安装时对其进行定位，所述防潮组件用于吸收进入金属外壳内部的湿气。

优选地，所述防尘组件包括第一凹槽、防尘板、连接板和压板，所述第一凹槽开设于基板底端且正对声孔的位置处，所述连接板连接在防尘板的两侧，所述防尘板嵌设在第一凹槽的内部顶部，所述压板固定在连接板的外端部，且压板的外壁旋合连接有螺栓。

优选地，所述定位组件包括相适配的定位杆和定位槽，所述定位杆固定在连接板远离压板的一侧，所述定位槽开设于第一凹槽内部顶部的两侧。

优选地，所述所述防潮组件至少设有两组，且防潮组件包括防潮板和固定板，所述固定板固定在顶板的下表壁，且固定板的下表壁开设有插槽，所述防潮板的顶端固定有与插槽相适配的插条。

优选地，所述顶板的上表壁开设有开口，所述开口内部两侧壁对称开设有滑槽，且开口的内部前后侧均开设有通槽，所述活动板设在通槽的内部，且活动板的两侧壁均固定有与滑槽相适配的滑条。

优选地，所述金属外壳的顶端两侧均开设有对接槽，所述顶板的底端两侧固定有与对接槽相适配的对接条，所述金属外壳的侧壁上端旋合连接有紧固螺丝，所述紧固螺丝贯穿对接条。