[发明专利]一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备在审
| 申请号： | 202210017832.9 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114309939A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 许开胜;高辉;吴泽锋;钟立蓉;何乐乐;张衍;史记;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/16 |
| 代理公司： | 北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758 | 代理人： | 杨生平;王朋飞 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于料带连接技术领域，公开了一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备，该方法包括：将铜基薄片料带的端部以对接形式固定装夹并放置在采用准连续光纤激光器的焊接头的下方；将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处；根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数；基于所述焊接工艺参数控制所述焊接头移动，在所述对接处进行激光焊接。采用激光热源进行焊接，可实现无接触焊接且激光焊接热输入较小，保证了材料较小的变形。合适的激光焊接工艺参数可以保证焊缝成形均匀，亦可避免材料烧穿和热区影响较大等问题，保证了焊接的质量，进而保证了铜基薄片料带的连接强度及成形外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 激光 焊接 方法 焊接设备 | ||
【主权项】：
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