[发明专利]一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备

说明书

本发明属于料带连接技术领域，公开了一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备，该方法包括：将铜基薄片料带的端部以对接形式固定装夹并放置在采用准连续光纤激光器的焊接头的下方；将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处；根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数；基于所述焊接工艺参数控制所述焊接头移动，在所述对接处进行激光焊接。采用激光热源进行焊接，可实现无接触焊接且激光焊接热输入较小，保证了材料较小的变形。合适的激光焊接工艺参数可以保证焊缝成形均匀，亦可避免材料烧穿和热区影响较大等问题，保证了焊接的质量，进而保证了铜基薄片料带的连接强度及成形外观。

技术领域

本发明属于料带连接技术领域，尤其涉及一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。在激光焊接中，功率密度小于10⁴～10⁵W/cm²为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于10⁵～10⁷W/cm²时形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。

近年来，随着激光技术和激光器迅猛发展，激光加工技术的日臻成熟，并在制造业、粉末冶金、动力电池、3C电子、光通讯、汽车工业和五金家电等领域得到广泛应用。尤其在电子行业，产品朝着高集成化、高精密化和智能化方向升级，其产品内部构件越来越小巧轻薄，高密度分布、集成度越来越高，因而对各元器件结构及其连接处的外观、形变及连接强度等提出更高的要求，对焊接技术的要求也越来严苛。

铜基薄片料带，主要以磷青铜、紫铜或黄铜等基体，是各类连接器端子或电子元器件的承载构件，其焊接方式、焊缝成形对料带结构、材料利用率、连接强度具有较大影响。发明人发现采用传统焊接技术加工此类小巧轻薄材料时容易出现材料烧穿、热影响区大、接触挤压变形、连接强度较低且存在辅材耗损等问题。

因此，亟需一种铜基薄片料带激光焊接方法，以解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备，其以保证焊缝成形外观、质量及连接强度等。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种铜基薄片料带激光焊接方法，包括：

将铜基薄片料带的端部以对接形式固定装夹并放置在采用准连续光纤激光器的焊接头的下方；

将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处；

根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数；

基于所述焊接工艺参数控制所述焊接头移动，在所述对接处进行激光焊接。

可选的，所述焊接头为振镜焊接头，其中，所述振镜焊接头的焦距为170mm。

可选的，所述准连续光纤激光器的纤芯直径为50μm。

可选的，所述根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数，包括：

若所述激光输出模式为连续模式，所述铜基薄片的厚度为0.1mm-0.2mm，所述焊接工艺参数包括：平均功率功率百分比为35％-45％、扫描速度为5mm/s-15mm/s、离焦量为1mm-3mm、结束功率缓降距离为0.5mm-2mm、结束缓降功率百分比为20％-30％。

可选的，所述根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数，包括：