[发明专利]一种铜基薄片料带激光焊接方法及激光焊接设备在审
| 申请号： | 202210017832.9 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114309939A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 许开胜;高辉;吴泽锋;钟立蓉;何乐乐;张衍;史记;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/16 |
| 代理公司： | 北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758 | 代理人： | 杨生平;王朋飞 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 激光 焊接 方法 焊接设备 | ||
1.一种铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，包括：
将铜基薄片料带的端部以对接形式固定装夹并放置在采用准连续光纤激光器的焊接头的下方；
将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处；
根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数；
基于所述焊接工艺参数控制所述焊接头移动，在所述对接处进行激光焊接。
2.根据权利要求1所述的铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，所述焊接头为振镜焊接头，其中，所述振镜焊接头的焦距为170mm。
3.根据权利要求2所述的铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，所述准连续光纤激光器的纤芯直径为50μm。
4.根据权利要求3所述的铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，所述根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数，包括：
若所述激光输出模式为连续模式，所述铜基薄片的厚度为0.1mm-0.2mm，所述焊接工艺参数包括：平均功率功率百分比为35％-45％、扫描速度为5mm/s-15mm/s、离焦量为1mm-3mm、结束功率缓降距离为0.5mm-2mm、结束缓降功率百分比为20％-30％。
5.根据权利要求3所述的铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，所述根据用户选择的准连续光纤激光器的激光输出模式和所述铜基薄片的厚度，确定焊接工艺参数，包括：
若所述激光输出模式为脉冲模式，所述铜基薄片的厚度为0.1mm-0.2mm，所述焊接工艺参数包括：峰值功率为300W-600W、脉宽为3ms-6ms、出光频率为20Hz-30Hz、离焦量为1mm-3mm、点间距0.1mm-0.2mm。
6.根据权利要求1所述的铜基薄片料带激光焊接方法，其特征在于，所述将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处，包括：
采用视觉检测系统将所述焊接头定位到所述铜基薄片料带的对接处。
7.一种激光焊接设备，其特征在于，包括准连续光纤激光器，并设置为基于权利要求1-6任一项所述的铜基薄片料带激光焊接方法对铜基薄片料带进行焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，未经武汉锐科光纤激光技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210017832.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
