[发明专利]树脂密封装置及树脂密封品的制造方法在审
| 申请号： | 202210003078.3 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN116435214A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 高山凌;柳泽高行;小口达司;佐藤洋平 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王茜;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封品的制造方法，能够抑制工件的损伤。一种树脂密封装置(1)，用于利用树脂对工件(W)进行树脂密封，其包括：工件加热部(110)，对工件(W)进行加热；以及工件保持部(121、122)，为了将由工件加热部(110)加热后的工件(W)搬送至树脂密封模具(21～51)而进行保持；且工件加热部(110)具有加热器(113、114)及支撑位置变更机构，所述支撑位置变更机构能够使工件加热部(110)中的工件(W)的支撑位置相对于加热器(113、114)在工件(W)的厚度方向上相对变更。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
