[发明专利]树脂密封装置及树脂密封品的制造方法在审
| 申请号: | 202210003078.3 | 申请日: | 2022-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN116435214A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 高山凌;柳泽高行;小口达司;佐藤洋平 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王茜;臧建明 |
| 地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 密封 装置 制造 方法 | ||
本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封品的制造方法,能够抑制工件的损伤。一种树脂密封装置(1),用于利用树脂对工件(W)进行树脂密封,其包括:工件加热部(110),对工件(W)进行加热;以及工件保持部(121、122),为了将由工件加热部(110)加热后的工件(W)搬送至树脂密封模具(21~51)而进行保持;且工件加热部(110)具有加热器(113、114)及支撑位置变更机构,所述支撑位置变更机构能够使工件加热部(110)中的工件(W)的支撑位置相对于加热器(113、114)在工件(W)的厚度方向上相对变更。
技术领域
本发明涉及一种树脂密封装置及树脂密封品的制造方法。
背景技术
在利用树脂对工件进行树脂密封的树脂密封装置中,实施如下操作:在将工件搬入树脂密封模具之前进行预热。
在专利文献1中公开有一种树脂密封装置,工件加热部能够拆装地与装载机一体化,并且能够使工件加热部经由装载机而移动至树脂密封模具附近。工件经由装载机机械手的工件保持部而自索引(index)部交付给工件加热部。工件加热部中的工件的支撑位置相对于工件被固定。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2004-140047号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
然而,在专利文献1中记载的树脂密封装置中,为了避免装载机机械手被加热,需要迅速地进行工件自装载机机械手向工件加热部的交接。另外,由于加热器的温度足以使被支撑于固定后的支撑位置的工件升温至充分的温度,因此工件在刚刚被交付给工件加热部之后就被强力加热。因此,存在因急剧的温度变化而工件损伤的情况。
本发明是鉴于此种情况而成,本发明的目的在于提供一种能够抑制工件的损伤的树脂密封装置及树脂密封品的制造方法。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施例的树脂密封装置是用于利用树脂对工件进行树脂密封的树脂密封装置,且包括:工件加热部,对工件进行加热;以及工件保持部,为了将由工件加热部加热后的工件搬送至树脂密封模具而进行保持;且工件加热部具有加热器及支撑位置变更机构,所述支撑位置变更机构能够使工件加热部中的工件的支撑位置相对于加热器在工件的厚度方向上相对变更。
本发明的一实施例的树脂密封品的制造方法包括:将工件设置于装载机的工件加热部;一边搬送工件一边进行预热;将工件自工件加热部交付给装载机机械手;以及利用装载机机械手将工件搬入树脂密封模具中;且对工件进行预热包括使工件加热部中的工件的支撑位置相对于加热器在工件的厚度方向上相对变更。
[发明的效果]
根据本发明,可提供一种能够抑制工件的损伤的树脂密封装置及树脂密封品的制造方法。
附图说明
图1是概略地表示第一实施方式的树脂密封装置的结构的平面图。
图2是概略地表示第一实施方式的装载机的结构的剖面图。
图3是概略地表示工件加热部接收工件的工序的图。
图4是概略地表示工件加热部在第一支撑位置支撑工件的工序的图。
图5是概略地表示工件加热部在第二支撑位置支撑工件的工序的图。
图6是概略地表示工件加热部将工件交付给工件保持部的工序的图。
图7是概略地表示第二实施方式的装载机的结构的剖面图。
图8是概略地表示第三实施方式的树脂密封装置的结构的平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





