[发明专利]树脂密封装置及树脂密封品的制造方法在审
| 申请号: | 202210003078.3 | 申请日: | 2022-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN116435214A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 高山凌;柳泽高行;小口达司;佐藤洋平 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王茜;臧建明 |
| 地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 密封 装置 制造 方法 | ||
1.一种树脂密封装置,用于利用树脂对工件进行树脂密封,其特征在于,所述树脂密封装置包括:
工件加热部,对工件进行加热;以及
工件保持部,为了将由所述工件加热部加热后的工件搬送至树脂密封模具而进行保持;且
所述工件加热部具有加热器及支撑位置变更机构,所述支撑位置变更机构能够使所述工件加热部中的工件的支撑位置相对于所述加热器在工件的厚度方向上相对变更。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述支撑位置变更机构构成为能够将工件的支撑位置变更为与所述加热器分离的第一支撑位置、及较所述第一支撑位置更靠近所述加热器的第二支撑位置。
3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,
包括将工件搬送至所述树脂密封模具的装载机,
所述装载机具有所述工件加热部及所述工件保持部。
4.根据权利要求3所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述工件加热部能够相对于所述工件保持部相对移动。
5.根据权利要求4所述的树脂密封装置,其中,
所述支撑位置变更机构构成为能够在水平方向上与所述工件保持部的下方分离的位置,变更工件的支撑位置。
6.根据权利要求5所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述工件加热部构成为能够自对工件的朝向进行定位的索引部直接接收工件。
7.根据权利要求6所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述索引部具有能够夹持工件的一对第一侧轨,
所述工件加热部的所述支撑位置变更机构具有一对第二侧轨,所述一对第二侧轨构成为能够接收在所述第一侧轨的延长线上自所述第一侧轨挤出的工件。
8.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述工件加热部具有第一工件加热部及第二工件加热部,
所述第一工件加热部具有第一加热器及第一支撑位置变更机构,所述第一支撑位置变更机构能够使所述第一工件加热部中的工件的支撑位置相对于所述第一加热器相对变更,
所述第二工件加热部具有第二加热器及第二支撑位置变更机构,所述第二支撑位置变更机构能够使所述第二工件加热部中的工件的支撑位置相对于所述第二加热器相对变更,
所述第一支撑位置变更机构及所述第二支撑位置变更机构分别构成为能够相互独立地变更工件的位置。
9.一种树脂密封品的制造方法,其特征在于,包括:
将工件设置于装载机的工件加热部;
一边搬送工件一边进行预热;
将工件自所述工件加热部交付给装载机机械手;以及
利用所述装载机机械手将工件搬入树脂密封模具中;且
对所述工件进行预热包括使所述工件加热部中的工件的支撑位置相对于加热器在工件的厚度方向上相对变更。
10.根据权利要求9所述的树脂密封品的制造方法,其特征在于,
一边搬送工件一边进行预热包括使工件的支撑位置自与加热器分离的第一支撑位置向较所述第一支撑位置更靠近所述加热器的第二支撑位置移动。
11.根据权利要求10所述的树脂密封品的制造方法,其特征在于,
将工件设置于装载机的工件加热部包括在所述第一支撑位置自对工件的朝向进行定位的索引部直接接收工件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





