[发明专利]用于测试电子器件的大型探针头及相关制造方法在审

专利信息
申请号: 202180079862.6 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN116507925A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 弗拉维奥·马焦尼 申请(专利权)人: 泰克诺探头公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 江亚男;方挺
地址: 意大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了一种用于被测器件(DUT)功能测试的探针头(50)的制造方法。该方法包括以下步骤:提供包容元件(55),在包容元件(55)的下端面(Fa')处布置下导引件(60),所述下端面(Fa')在测试期间面向被测器件(DUT),以及在包容元件(55)的上端面(Fb')处布置上导引件(70),所述上端面(Fb')与下端面(Fa')相对,其中包容元件(55)夹在下导引件(60)和上导引件(70)之间,并且其中所述导引件(60,70)最初为连接到包容元件(55)的至少一个单板的形状。适当地,该方法还包括以下步骤:切割下导引件(60)或上导引件(70)中的至少一个,从而限定出相互独立且彼此分离的多个导引件部分(60p,70p),以及将多个接触元件(51)插入形成于所述导引件(60,70)中的相应导引孔(60h,70h)中,所述接触元件(51)适于接触被测器件(DUT)的垫(P)。本申请还公开了通过所述方法获得的探针头(50)。
搜索关键词: 用于 测试 电子器件 大型 探针 相关 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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