[发明专利]用于测试电子器件的大型探针头及相关制造方法

权利要求书

1.一种用于被测器件(DUT)功能测试的探针头(50)的制造方法，包括以下步骤：

-提供包容元件(55)；

-在包容元件(55)的下端面(Fa')处布置下导引件(60)，所述下端面(Fa')在测试期间面向被测器件(DUT)；和

-在包容元件(55)的上端面(Fb')处布置上导引件(70)，所述上端面(Fb')在所述下端面(Fa')的另一边，

其中包容元件(55)夹在下导引件(60)和上导引件(70)之间，并且

其中导引件(60，70)在连接到包容元件(55)时，呈至少一个单板的形状，

所述方法还包括以下步骤：

-切割下导引件(60)或上导引件(70)中的至少一个，从而从所述至少一个单板开始，限定出相互独立并彼此分离的多个导引件部分(60p，70p)；以及

-将接触元件(51)插入导引孔(60h，70h)中，导引孔形成在所述导引件(60，70)中，所述接触元件(51)适于接触被测器件(DUT)的垫(P)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中下导引件(60)和上导引件(70)都被分为多个导引件部分(60p，70p)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中导引件(60，70)的单板的切割是通过激光切割或水切割进行的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括在切割导引件之前将下导引件(60)和上导引件(70)胶粘在包容元件(55)上的预备步骤。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括在切割导引件(60，70)之前形成用于容纳接触元件(51)的导引孔(60h，70h)的步骤。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括在包容元件(55)中形成通过内部臂(59)彼此分离的多个容纳座(57)的步骤，从而限定出适于支撑导引件(60，70)的网状结构，接触元件(51)容纳在所述容纳座(57)中。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中导引件(60，70)的单板是由陶瓷材料制成的。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括在殷瓦钢、科瓦、合金42或铁镍合金、钛或其合金、铝或其合金、钢、黄铜、Macor中选择包容元件(55)的材料的步骤。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括将探针头(50)与探针卡(20)关联的步骤，所述探针卡包括加强件(21)、中介层(23)和接口板(22)。

10.根据权利要求9所述的方法，其中探针卡(20)是通过以下步骤制造的：

-将中介层(23)与加强件(21)连接，所述中介层(23)呈至少一个整块材料的形状；以及

-在连接到加强件(21)之后，按照预定的模式切割中介层(23)的至少一个整块，从而限定出彼此分离的多个模块(23m)。

11.一种用于被测器件(DUT)功能测试的探针头(50)，包括：

-包容元件(55)；

-布置在包容元件(55)的下端面(Fa')处的下导引件(60)，所述下端面(Fa')在测试期间面向被测器件(DUT)；

-布置在包容元件(55)的上端面(Fb')处的上导引件(70)，所述上端面(Fb')在下端面(Fa')的另一边；以及

-容纳在导引孔(60h，70h)中的多个接触元件(51)，导引孔(60h，70h)形成于导引件(60，70)中，所述接触元件(51)适于接触被测器件(DUT)的垫(P)，

其中所述包容元件(55)夹在所述下导引件(60)和所述上导引件(70)之间，并且

其中导引件(60，70)中的至少一个被分成相互独立并彼此分离的多个导引件部分(60p，70p)，

所述导引件部分(60p，70p)是通过切割最初与所述包容元件(55)连接的至少一块单板而获得的。