[发明专利]用于测试电子器件的大型探针头及相关制造方法

说明书

本申请公开了一种用于被测器件(DUT)功能测试的探针头(50)的制造方法。该方法包括以下步骤：提供包容元件(55)，在包容元件(55)的下端面(Fa')处布置下导引件(60)，所述下端面(Fa')在测试期间面向被测器件(DUT)，以及在包容元件(55)的上端面(Fb')处布置上导引件(70)，所述上端面(Fb')与下端面(Fa')相对，其中包容元件(55)夹在下导引件(60)和上导引件(70)之间，并且其中所述导引件(60，70)最初为连接到包容元件(55)的至少一个单板的形状。适当地，该方法还包括以下步骤：切割下导引件(60)或上导引件(70)中的至少一个，从而限定出相互独立且彼此分离的多个导引件部分(60p，70p)，以及将多个接触元件(51)插入形成于所述导引件(60，70)中的相应导引孔(60h，70h)中，所述接触元件(51)适于接触被测器件(DUT)的垫(P)。本申请还公开了通过所述方法获得的探针头(50)。

技术领域

本公开内容涉及一种用于测试集成在半导体晶圆上的电子器件的探针头，以及相关的制造方法，特别是用于测试存储设备(例如DRAM)的大型探针头，下面的描述是参考这一应用领域进行的，目的只是为了简化其阐述。

背景技术

众所周知，探针头本质上是一种适于将微观结构(特别是集成在半导体晶圆上的电子器件)的多个接触垫与执行其功能测试的测试装置的相应通道进行电连接的电子器件。

这种测试有助于在生产阶段尽早检测和隔离有缺陷的电路。因此，探针头通常用于将集成在晶圆上的电路切割并组装在密封封装体内之前对其进行测试。

一般来说，探针头包括由至少一个导引件或至少一对导引件(或支撑件)固定的多个接触探针，这些导引件基本上是板状的，并且相互平行。所述导引件配备有适当的导引孔，并以一定的距离相互布置，从而为接触探针的移动和可能的变形留出自由空间或空隙，这些探针可滑动地容纳在所述导引孔中。特别是，这对导引件包括上导引件和下导引件，两者都有对应的导引孔，接触探针在其中轴向滑动，所述探针通常由具有良好电气和机械性能的特殊合金制成。

接触探针和被测器件的接触垫之间的良好连接是由探针头对器件本身的按压来保证的，其中在所述按压接触过程中，接触探针在两个导引件之间的空隙内发生弯曲，并在相对的导引件孔内滑动。这种类型的探针头通常被称为垂直探针头。

基本上，垂直探针头具有空隙，接触探针在这里发生弯曲，其中所述弯曲可以通过探针本身或其导引件的适当配置来促进。

举例来说，图1示意性地示出了已知类型的探针卡，总体上用附图标记15表示，包括探针头1，探针头1又包括至少一个上板状的支撑件或导引件2，通常表示为上模，和下板状的支撑件或导引件3，通常表示为下模，具有对应的导引孔4和5，多个接触探针6在其中滑动。

每个接触探针6的末端都具有接触头7，适合抵接在集成在晶圆9上的被测器件的接触垫8上，从而在所述被测器件和所述探针卡15是其末端元件的测试装置(未表示)之间进行机械和电接触。

如图1所示，上导引件2和下导引件3通过允许接触探针6变形的空隙10适当地间隔开来。一般来说，探针头1还包括包容元件或壳体(图1中未示出)，它被布置在上导引件2和下导引件3之间，从而为所述导引件提供支撑。

探针头1是垂直探针头，如前所述，接触探针6和被测器件的接触垫8之间的良好连接是由探针对器件本身的按压来保证的，其中接触探针6在形成于导引件2和3的导引孔4和5内可移动，在所述按压接触期间，在空隙10内发生弯曲并在所述导引孔内滑动。

在某些情况下，接触探针在上板状支撑件处牢固地固定到探针头本身：这种探针头被称为阻塞式探针头。