[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180078349.5 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116547807A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 林口匡司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备多个半导体元件，该多个半导体元件分别具有第一电极、第二电极以及第三电极，根据向上述第三电极输入的驱动信号，来对上述第一电极以及上述第二电极间进行通断控制。另外，该半导体装置具备：被输入上述驱动信号的控制端子；供上述控制端子连接的第一配线部；从上述第一配线部远离的第二配线部；使上述第一配线部与上述第二配线部导通的第一连接部件；以及使上述第二配线部与上述多个半导体元件的任一个的上述第三电极导通的第二连接部件。上述多个半导体元件各自的第一电极彼此电连接，上述多个半导体元件各自的第二电极彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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